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2007、CTS完成陶瓷晶振收购，提供传感器在军事和航空航天市场的传感器制造商的压电陶瓷材料。因此，CTS增强其全球领先的位置在压电陶瓷具有独特的能力范围2008 tusonix，公司收购，在Nogales、墨西哥的制造业务，增加了电磁和射频干扰（EMI/RFI）滤波器元件的CTS系列产品。2012、CTS完成•华裴Fisher公司的收购，在精度和频率的晶体振荡器的设计制造的领导者。此次收购扩大了CTS的技术和工程能力。
1999，CTS收购了摩托罗拉的组件产品部门（CPD）。更名为CTS的无线组件，这一收购将CTS晶振在新兴的手机和基站市场前沿通过陶瓷过滤器的制造，双工器和其他通信组件。此外，90年代后期与美国动力公司（DCA）的合并，增强了CTS作为电子元件的主要生产商的地位。在之后的十年，为了满足不断增长的全球市场需求，CTS完成扩建工厂在墨西哥，新加坡，苏格兰，美国，加拿大，香港和台湾，进一步增加了CTS的全球影响力。

CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振,石英晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振高精密点胶技术：石英贴片晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

振荡补偿:除非在振荡电路中提供足够的负极电阻，否则会增加振荡启动时间，或不发生振荡。为避免32.768K石英晶体谐振器该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振,石英晶振

测试条件:(1)电源电压:超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量7015石英晶体谐振器频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线）.

晶体谐振腔的形式模式，但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在32.768KHz晶体基本谐振的情况下（MHz频段）反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器（兆赫频带）的情况下，值取决于IC和频率特性，但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例（kHz频段），需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流，调节负电阻和励磁。电平，防止谐振腔的反常振荡，抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
适当的控制电阻值（RD）取决于谐振器的类型，频带和设备的价值。电容器（C1，C2）。精确值是通过7015晶振测量振荡电路的特性来确定的（包括负电阻和驱动级）。AT切割谐振器（兆赫频带）的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器（kHz频段）的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序，在3 pF的范围内- 33 pF左右，仅供参考。