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Jauch晶振,贴片晶振,JXG75P2晶振,石英晶振

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产品简介

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

产品详情

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JAUCH集团是石英晶体、晶体振荡器和电池技术的主要专家之一。公司成立于1954年,现在是频率控制产品行业的龙头企业之一,最近还拥有创新的MEMS计时时钟。我们是未来锂离子和锂聚合物电池市场的专家。我们以我们的深度技术咨询、高应用和认证专业知识、先进的测试环境、高可用性和快速交付的产品和全球最大的频率生成设备仓库来强调我们的领导能力。我们已投资于位于villingen - schwenningen总部的生产设施,以及时满足世界各地的客户需求:MEMS振荡器在我们自己的生产设施中配置并交付,关注时效性。
作为一家全球活跃的公司,我们所有的业务关系都是建立在整个组织的企业社会责任意识的基础上的。JAUCH每天都致力于遵循最高的公司治理标准,向我们的员工以及我们的客户、供应商以及参与我们企业成功的所有人。我们所有的活动都是按照社会标准和现行立法进行的。这一承诺适用于整个JAUCH公司:JAUCH Quartz GmbH德国,子公司JAUCH Quartz France SAS,JAUCH Quartz UK ltd .,JAUCH Quartz America,inc .和所有现有的业务关系。我们希望在石英晶体谐振器质量和业务方面成为国际领先的公司。因此,我们仍然是一个有吸引力和可靠的雇主,并且是一个先进且持续成功的公司。

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Jauch晶振,贴片晶振,JXG75P2晶振,石英晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。SMD晶体的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

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Jauch晶振规格

单位

JXG75P2晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

5MHZ~70MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C+125°C

裸存

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW100μW

频率公差

f_— l

±30 × 10-6(标准),
(±30 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C+70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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无源晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。Jauch晶振,贴片晶振,JXG75P2晶振,石英晶振
7-1:机械振动的影响:当石英SMD晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
7-2:PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英无源晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

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驱动能力:驱动能力说明贴片晶体谐振器振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).Jauch晶振,贴片晶振,JXG75P2晶振,石英晶振

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陶瓷面晶振测试条件(1)电源电压:超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,

以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).

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1.振荡电路:晶体谐振器是无源元件,因此受到两脚陶瓷封装晶振电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。
2.角色的分量与参考值:在振荡电路的设计中,必须认识到个体的作用。组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。当反馈电阻(rf)未安装在7050两脚贴片晶体振荡电路中时,如图所示表1,即使在振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。

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