加高电子本着顾客满意与品质领先的使命感,为提供石英晶振客户稳定的产品品质,本公司均依照TS16949 / ISO9001的国际品质认证要求,执行并建构品质保证系统,实行严格的品质控制制度,加高电子品质管理系统的推动执行,是由品质政策展开,合理化推动品质管理,落实品质系统有效实施,相继于2000年取得ISO9001认证,2006年经BVQi验证取得ISO / TS16949品质系统之标准。
加高晶振历经近40年的经营,在追求技术及销售之余,我们更竭力于环境的保护,投入绿色化产品及材料的开发,秉持『取之于社会,用之于社会』的理念,推动环保,节能及社会回馈等生活概念,期盼带动我们企业的同仁,供应商伙伴及客户群参与并发起社会活动,共同创造美好,健康的未来。在服务上,我们致力于建立深厚的顾客信赖关系及满意度的提升。为达到全面服务客户的需求,制造质量与价格优势,我们在台湾,大陆及泰国皆拥有生产工厂,并且提供多元化的网路服务,配置多国语言能力之销售团队,使我们能够与国际客户群进行有效的沟通,取得客户的支持及认可,国内外客户皆可透过各地的销售办事处和经销商,取得完整即时的需求回应及服务。
加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,无源贴片晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
通过理论与实际相结合,累积多年的石英晶体谐振器研磨经验,通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重石英晶振研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家的竞争力,使晶振厂家在高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。
加高晶振 |
单位 |
HSX840G晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
7.372MHZ~80MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C~+60°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10~500μW Max. |
推荐:10μW~100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50× 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30× 10-6/±50× 10-6/-40°C~+105°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12pF、16pF、20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C ~+60°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接无源石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,无源贴片晶振
晶振产品类型:插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如:椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件.晶振焊接条件:手工焊接+300°C或低于3秒钟 请勿加热封装材料超过+150°C,晶振产品类型:SMD型贴片晶振,是指SMD石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°,晶振焊接条件:+260°C或低于@最大值 10 s请勿加热封装材料超过+150°C
所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。电源线路:电源的线路阻抗应尽可能低。输出负载:建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。未用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。热影响:重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。安装方向:振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。通电:不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。
驱动能力:驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过贴片石英晶振晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,无源贴片晶振
测试条件:(1) 电源电压? 超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。? 电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他? 输入电容低于 15 pF? 5倍频率范围或更多测量频率。? 铅探头应尽可能短。? 测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过陶瓷面晶振振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3) 其他? CL包含探头电容。? 应使用带有小的内部阻抗的电表。? 使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线。)
振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在8045大体积贴片晶振电路上的谐振器的振荡频率的真实值,使用正确的方法。在振荡频率的测量中,
通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式,
如下面的图所示(图)。2, 3和4)。最精确的测量方法是通过8.0x4.5mm石英晶振使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。
接触振荡电路。探针不影响图2,因为缓冲器的输出是通过输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不
影响图3,因为在IC上测量缓冲器输出(1/1、1/2等)。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况,由此通过小尺寸测量
来最小化探针的效果。输出点之间的电容(3 pF以下XTAL终端IC)和探针。然而,应该注意到,使用这种方法输出波形较小
,测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形,频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下,使用放大器来测量。