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希华晶体产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等，扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。持续致力于技术研究开发及品质落实扎根，营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地，使希华得以提供服务予世界电子大厂。 希华晶体科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念，执行各项环境及职业安全卫生管理工作；落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著，不仅符合国内环保、劳安法令要求，同时也能达到国际环保、安全卫生标准。
劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点，如何做到‘降低石英晶振职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是希华晶体努力的方向，公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证，提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境。本公司于99年起展开“健康活力年、快乐一整年”活动计划，推行健康检查、体能检测、饮食改变、适度体能活动、健康教育讲座等活动办理，改善员工身心健康，提升员工生产力、工作意愿及整体的工作表现，促进劳资和谐、强化公司竞争力、创造企业最大的人力资产。配合台中县卫生局99年度职场推动全国健康职场自主认证计划，经卫生署评核通过健康促进及烟害防制认证职场，荣获全国绩优-活力跃动奖职场奖项。

希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振,石英贴片谐振器,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
进口石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

无源贴片晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振,石英贴片谐振器
每个封装类型的注意事项：陶瓷晶振包装与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英SMD晶振：在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。（2）陶瓷封装贴片晶振：在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在电路上的谐振器的振荡频率的真实值，使用正确的方法。在6035mm无源石英晶体振荡频率的测量中，通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式，如下面的图所示（图）。2, 3和4）。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振,石英贴片谐振器
接触振荡电路:探针不影响图2，因为缓冲器的输出是通过输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3，因为在IC上测量缓冲器输出（1/1、1/2等）。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况，由此通过陶瓷面无源贴片晶体小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容（3 pF以下XTAL终端IC）和探针。然而，应该注意到，使用这种方法输出波形较小，测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形，频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下，使用放大器来测量。

此外，振荡频率与测量点不同。1。测量缓冲输出2。振荡级输出测量三.通过6035mm时钟电路晶振电容器测量振荡级输出图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外，振荡频率较低。

负载电容：如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致黑色陶瓷面石英晶振振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示电路的杂散电容。