KDS产品在业界属于高端产品,其应用偏向中高端市场. 接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,KDS振荡器,跟普通的KDS晶体谐振器,两者有一定的区别,晶体振荡器是在压电石英晶片两边施加机械压力,在压电石英晶片的放心产生电场,这样的现象为压电效应,普通石英晶体振荡器一般应用范围就一般的电子数码产品.
温补晶振,石英晶振,DSB221SCB晶振,
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温补晶振 |
标示 |
DSB221SCB晶振 |
晶振基本信息对照表 |
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标准范围 |
f0 |
9.600MHz～52.000MHz |
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電源電圧 |
Vcc |
＋1.8V,＋2.6V,＋2.8V,＋3.0V,＋3.3V |
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输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
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频率负载 |
L_CMOS |
15pF |
CMOS出力 |
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标准频率偏差 |
f_tol |
±1.5ppm |
初期偏差、 |
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输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
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对称 |
SYM |
40%～60% |
50% Vcc |
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标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8～80MHz) |
10%Vcc～90%、L_CMOS=15pF |
超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下， 晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。
使用环境（温度和湿度）
请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率，其计算公式如下：
驱动能力 (P) = i2?Re
其中i表示经过晶体单元的电流，
Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。
2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻，否则会增加振荡启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。
3.负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。
频率和负载电容特征图器
振荡回路参数设置参考
