公司成立于1980年,是世界上最知名、经验最丰富的晶振频率控制管理产品制造商之一。我们对ISO 9001 / 2008和qs - 9000认证的承诺使我们能够从选择材料到设计和制造,从测试到应用开发,从处理到包装,从客户服务到订单履行,每一步都提高了质量标准。我们采取的每一个步骤都与我们提供符合客户期望的频率控制设备的最终目标相合作。这就是零缺陷。我们的整个工程师团队、生产专家和客户护理人员都被强制和授权在每一个过程和交易中建立质量、可靠性和可靠性。
ECS致力于走在最前沿,拥有各种先进的技术,使我们能够做到快速、高效地生产频率控制产品。作为我们对大会的承诺的一部分技术领先,ECS,inc .拥有设计、部件、工艺、测试、制造和质量与客户合作,优化生产能力和稳定性产品的设计。ECS,inc .完全承诺并支持RoHS指令,现在生产符合以下定义的符合要求的产品。我们的许多产品从一开始就与RoHS兼容。他们中的许多人符合下面的指导方针。ECS公司的无源晶振是通过全球子公司的供应链网络进行战略性的交付位于主要设计中心,客户合同制造子公司和主要市场。作为一个在提供商支持整个市场达到超过$ 28亿美元的最高层次的全球社区,你可以放心,您正在使用它的空间了“同类最佳”的频率控制供应商之一合作。我们拥有世界一流的营销,销售,分销,工程和客户服务团队,每天从事全球技术网络为我们的客户提供最佳的应用解决方案。
ECS晶体,贴片晶振,CSM-8mr晶振,石英晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。
单位 |
CSM-8mr晶振 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
6.000MHz~100.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C~+70°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:100μW |
频率公差 |
f_— l |
±30 × 10-6(标准) |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/-20°C~+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-20°C~+70°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
粘合剂:请勿使用可能导致无源石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。ECS晶体,贴片晶振,CSM-8mr晶振,石英晶振
SMD晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。
机械振动的影响:当进口晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
驱动能力:驱动能力说明MHZ级晶体谐振器振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).ECS晶体,贴片晶振,CSM-8mr晶振,石英晶振
测试条件(1)电源电压:超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过7050贴片晶振振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).
1.振荡电路:晶体谐振器是无源元件,因此受到7050无源晶振电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。
2.角色的分量与参考值:在7050mm谐振器振荡电路的设计中,必须认识到个体的作用。组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示表1,即使在振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。