Abracon晶振,贴片晶振,ABM10W晶振,石英晶体谐振器

较低的CL和较低的ESR提高了回路的运行增益裕度，确保了所有变量的持续振荡，包括偏差，负载，温度和时间变化。 Gm_critical是晶振必须实现的关键跨导值，以保持在环路运行的安全区域。不符合gm_critical的晶体与Pierce振荡器不匹配，并可能导致与启动相关的长期可靠性问题。由于给定的Pierce振荡器的功耗降低gm和gm_crictical，部署在物联网和可穿戴应用中的节能设计最有可能发生故障。进行PAS测试可降低风险并提高系统的可靠性。
由于大多数Pierce振荡器的跨导（gm）继续向前所未有的低水平下降，所以ABRACON石英晶体不仅被迫尺寸较小，而且还提供非常低的电镀负载（CL）和低等效串联电阻（ESR）参数选项。满足节能MCU和RF芯片组要求的最低gm_critical要求取决于保持低CL，ESR和C0参数的保证。这需要在晶体上采用新的非平凡电镀设计，同时降低CL和ESR，并且仍然可以保证低温度和老化效应的规格。ABRACON新的石英晶体电镀设计使得下一代Pierce振荡器能够在能够保持振荡的情况下运行在烟雾上。电子行业有一个非常一致的趋势，直接取决于时间 - 随着技术越来越小，功耗降低的需求越来越高。解决石英晶体设计要求，取决于行业需求，已经成为至关重要的。

Abracon晶振,贴片晶振,ABM10W晶振,石英晶体谐振器,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择；注重所使用水晶、研磨砂的选择等；注重石英晶振研磨用工装如：游轮的设计及选择，从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制，最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄，贴片晶振晶片的频率越来越高，为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础，提升了晶振厂家的竞争力，使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。

你可以先把晶体卸载下来并测试晶振的频率和负载电容，看看他们是否能振动，也可以使用专业的石英进口晶体测试仪器来检测 。如果你没法检测你也可以将不良品发送给我公司，我们检测分析之后告诉你结果。如果有下列情况发生，晶振不起振，首先你先查看你产品上使用的负载电容CL是否对，是否跟你的线路相匹配，或者是晶振的精度是否符合你的要求，或者你可以把产品发送回我公司分析。如果晶振频率和负载电容跟要求相对应的话，我们将需要进行等效电路测试。比如等效电路测试如下：

此外，振荡频率与测量点不同。1。测量缓冲输出2。振荡级输出测量三.通过2520四脚贴片晶振电容器测量振荡级输出图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外，振荡频率较低。Abracon晶振,贴片晶振,ABM10W晶振,石英晶体谐振器