京瓷晶振,KSS晶体,京瓷石英晶振

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KC5032P120.000H26E00\|差分晶体振荡器\|日本京瓷石英晶振 KC5032P120.000H26E00\|差分晶体振荡器\|日本京瓷石英晶振,KC5032P-H2有源晶振,KC5032P120.000H26E00晶振,差分晶体振荡器,日本京瓷石英晶振,5032mm进口晶振,频率120MHz,电压2.5V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~105°C,耐高温晶振,无线路由器晶振,便携式多媒体设备晶振,网络系统晶振,智能家电应用晶振.	120MHZ		5.0mm x 3.2mm
KC3225L110.000H30E00-HCSL贴片晶振-6G基站晶振 KC3225L110.000H30E00-HCSL贴片晶振-6G基站晶振,HCSL贴片晶振,KC3225L-H3有源晶振,KC3225L110.000H30E00晶振,日本京瓷石英晶振,6G基站晶振,石英晶体振荡器,频率110MHz,电压3.3V,工作温度0~70°C,频率容差50ppm, 无线网络晶振,通信设备晶振,网络交换机晶振,测试与测量设备晶振,存储系统晶振.	110MHZ		3.2mm x 2.5mm
京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶体京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶体,石英晶体谐振器,日本进口晶振,石英晶体,SMD晶振,型号ST3215SB,编码ST3215SB32768H5HPWAA是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为3215mm,频率为32.768KHZ,工作温度-40°C~+85°C,采用超高的生产技术打磨而成,产品具备良好的稳定性能,非常适合用于移动设备,汽车导航系统,汽车音响系统等领域. ST3215SB32768C0HSZA1时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶体	32.768KHZ		3.2*1.5mm
京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷谐振器京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷谐振器,无源晶振,SMD晶振,日本进口晶振,Kyocera晶振,SMD无源晶振,型号CX5032GA,编码CX5032GA08000H0PST02是一款陶瓷面贴片型无源晶体,尺寸为5032mm,频率为8MHZ,工作温度-40°C~125°C,产品具备良好的稳定性能,适合用于无线蓝牙,通信网络设备等领域。 CX5032GA08000H0PST02晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷谐振器	8MHZ		5.0*3.2mm
Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振 Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷谐振器,日产晶振,无源谐振器,SMD晶振,两脚贴片晶振,日本进口晶振,型号CX3225GA,编码CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面两脚贴片型的无源晶振,尺寸为3225mm,频率为20MHZ,工作温度-40°C~150°C,具备超高的稳定性能和可靠性能,适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振	20MHZ		3.2*2.5mm
京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子,音叉晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英贴片晶振,型号CT2520DB,编码CT2520DB26000C0FZZA1是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为2520mm.频率26MHZ,工作温度-25°C~85°C,产品性能优越,价格低廉,适合用于无线通信,移动设备等领域. CT2520DB19200C0FLHAF石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子	26MHZ		2.5*2.0mm
京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器,Kyocera晶振,无源晶振,SMD晶振,石英水晶振动子,石英贴片晶振,石英晶体,型号CX3225SB,编码CX3225SB16000D0GZJC1是一款金属面贴片型的音叉晶振,尺寸为3225mm.频率为16MHZ,工作温度-25°C~85°C,具备良好的稳定性能,适合用于数字家电,普通民用设备,汽车电子,移动通信、蓝牙,无线局域网等领域.小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,CX3225SB14745H0KPQCC产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求。京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器	16MHZ		3.2*2.5mm
京瓷晶振,有源晶振,KC7050P-L2晶振,KC7050P125.000L20E00晶振小型贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	50~190MHZ		7.0*5.0mm
京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-CM晶振,KC5032A30.0000CM0E00晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1.8~50MHZ		5.0*3.2mm
京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	135~170MHZ		5.0*3.2mm
京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应50.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	50~135MHZ		5.0*3.2mm
京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	1.5~125MHZ		3.2*2.5mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	1.5~54MHZ		2.5*2.0mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	1.5~125MHZ		2.5*2.0mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	1.5~50MHZ		2.0*1.6mm
京瓷晶振,温补晶振,KT7050晶振,KT7050A20000KAW33TAD晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	10~40MHZ		7.0*5.0mm
京瓷晶振,温补晶振,KT2520晶振,KT2520K26000CCW18ZUS晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	13~52MHZ		2.5*2.0mm
京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,全球导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	13~52MHZ		2.0*1.6mm
京瓷晶振,温补晶振,KT1612晶振,KT1612A26000ECW18TBA晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16.368~52MHZ		1.6*1.2mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GB晶振,石英贴片晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	4000~48000KHZ		8.0*4.5mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GB晶振,无源晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	7372.8~54000KHZ		5.0*3.2mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1612SB晶振,石英晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	26000~60000KHZ		1.6*1.2mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,3225mm晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,低频晶振可从8000KHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求	8000~54000KHZ		3.22.50.75mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,陶瓷石英晶振 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求	8000~54000KHZ		3.22.50.85mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振,进口晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求	4000~8000KHZ		8.04.51.8mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,石英SMD晶振二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅。	50~80MHZ		4.93.10.7mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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