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Silicon品牌,531BB125M000DG,6G差分振荡器

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125MHz Silicon品牌,531BB125M000DG,6G差分振荡器 7.0mm x 5.0mm
Silicon品牌,530BC156M250DG,6G移动通信晶振

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156.25MHz Silicon品牌,530BC156M250DG,6G移动通信晶振 7.0mm x 5.0mm
Silicon品牌,530FB125M000DG,6G网络终端晶振

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125MHz Silicon品牌,530FB125M000DG,6G网络终端晶振 7.0mm x 5.0mm
Silicon品牌,514BBC000932BAG,6G无线网络晶振

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70.656MHz Silicon品牌,514BBC000932BAG,6G无线网络晶振 5.0mm x 3.2mm
514GBB000118AAG,Silicon品牌,6G数据通讯晶振

514GBB000118AAG,Silicon品牌,6G数据通讯晶振,欧美晶振,Silicon晶振,Si514有源晶振,514GBB000118AAG晶振,石英晶体振荡器,CMOS输出晶振,7050mm晶振,六脚贴片晶振,SMD晶振,频率156.25MHz,电压2.5V,频率偏差25ppm,工作温度-40~85°C,低老化晶振,高稳定性晶振,耐高温晶振,6G数据通讯晶振,3G-SDI/HD-SDI/SDI晶振,更换DAC+ VCXO晶振,全数字锁相环晶振.

156.25MHZ 514GBB000118AAG,Silicon品牌,6G数据通讯晶振 7.0×5.0mm
511BCA148M500CAG,Silicon品牌,6G路由器晶振

511BCA148M500CAG,Silicon品牌,6G路由器晶振,欧美进口晶振,Silicon晶振,Si511贴片振荡器,511BCA148M500CAG晶振,有源晶振,差分晶振,3225贴片晶振,LVDS晶振,石英晶振,频率148.5MHz,电压3.3V,频率偏差20ppm,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,高可靠性晶振,小体积晶振,6G路由器晶振,网络系统晶振,移动应用晶振,SONET/SDH/OTN晶振.

148.5MHZ 511BCA148M500CAG,Silicon品牌,6G路由器晶振 3.2×2.5mm
欧美Silicon品牌,510BBA100M000AAG,6G光纤通道晶振

欧美Silicon品牌,510BBA100M000AAG,6G光纤通道晶振,欧美晶振,Silicon晶振,Si510进口有源晶振,510BBA100M000AAG晶振,石英晶体振荡器,7050mm晶振,LVDS晶振,六脚贴片晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率偏差25ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低老化晶振,低电源电压晶振,6G光纤通道晶振,电信交换机晶振,无线通信设备晶振,3G-SDI/HD-SDI/SDI晶振.


100MHZ 欧美Silicon品牌,510BBA100M000AAG,6G光纤通道晶振 7.0×5.0mm
Silicon品牌,510BBA156M250BAGR,6G千兆以太网晶振

Silicon品牌,510BBA156M250BAGR,6G千兆以太网晶振,Silicon电子晶振,Si510进口晶体振荡器,LVDS输出差分晶振,510BBA156M250BAGR晶振,有源晶振,5032mm晶振,频率156.25MHz,电压3.3V,频率偏差25ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,低功耗晶振,无铅环保晶振,6G千兆以太网晶振,存储系统晶振,测试与测量设备晶振,FPGA/ASIC时钟生成晶振.


156.25MHZ Silicon品牌,510BBA156M250BAGR,6G千兆以太网晶振 5.0×3.2mm
X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品质晶振,无人机信号传输晶振
X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品质晶振,无人机信号传输晶振台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,SMD晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,HSX211S晶振,进口晶振,耐热性晶振,X2C032000BZ1H-HZ晶振,高稳定性晶振,6G无线应用晶振,射频应用晶振,物料网应用晶振,RFID应用晶振.特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
32MHZ X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品质晶振,无人机信号传输晶振 2016mm
X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体
X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体特点 :微型超薄贴片产品尺寸(3.2×2.5× 0.55 max)精度高,可靠性好,耐热性好射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他消费类产品的最佳解决方案。台湾加高晶振公司,HELE晶振,贴片晶振,石英晶振,四脚晶振,汽车级晶振,6G无线应用晶振,HSX321SL晶振,进口晶振,3225晶振X3S040000BF1HB-Z晶振,耐热性晶振,高稳定性晶振,6G无线应用晶振,射频应用晶振,物料网应用晶振,RFID应用晶振.
40MHZ X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体 3225mm
X2B016000BZ1H-V晶振,加高台产石英晶体,航空航天晶振
X2B016000BZ1H-V晶振,加高台产石英晶体,航空航天晶振,台湾加高晶振公司,HELE晶振,6G无线应用晶振,HSX221SA晶振,进口晶振,2520晶振X2B016000BZ1H-V晶振,耐热性晶振,高稳定性晶振,6G无线应用晶振,射频应用晶振,物料网应用晶振,RFID应用晶振.特点 :微型超薄贴片产品尺寸(2.5×2.0× 0.5 max)精度高,可靠性好,耐热性好射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他消费类产品的最佳解决方案
16MHZ X2B016000BZ1H-V晶振,加高台产石英晶体,航空航天晶振 2.5x 2.0mm
CORE进口晶体,C49204IC3 16.000二脚晶振,6G智能网卡晶振
C25204IC310MHz二脚晶振,CORE49S晶振,6G路由器晶振,美国科尔晶振公司,欧美进口晶振,无源晶振,插件晶振,二脚晶振,无人机晶振,北斗卫星晶振,科尔晶振,小型晶振,高品质晶振,遥遥领先晶振,6G室外基站晶振,6G路由器晶振,小尺寸晶振,蓝牙耳机晶振。科尔晶振适用于各种不同的终端市场,例如无线、微波无线电、电信、工业、企业、医疗、航空航天和政府部门等。提供插件晶振和SMD晶振封装的快速转向和海上交付.CORE晶振集团所生产的所有石英晶体振荡器,有源晶振,贴片晶振,陶瓷谐振器均符合RoH标准,可提供多种不同的电压,工作温度,输出和频率稳定范围低至1.0ppm.
16MHZ CORE进口晶体,C49204IC3 16.000二脚晶振,6G智能网卡晶振 11.06*4.65mm
CORE无源晶体,CS0503 24.000贴片晶振,医疗设备晶振
CORE无源晶体,CS0503 24.000贴片晶振,医疗设备晶振,美国科尔晶振公司,CORE晶振集团所生产的所有石英晶体振荡器,有源晶振,贴片晶振,陶瓷谐振器均符合RoH标准,可提供多种不同的电压,工作温度,输出和频率稳定范围低至1.0ppm.5032晶振,欧美晶振,无源晶振,无人机晶振,北斗卫星晶振,四脚晶振,贴片晶振,小型晶振,高品质晶振,遥遥领先晶振,6G室外基站晶振,6G路由器晶振,小尺寸晶振,蓝牙耳机晶振。科尔晶振适用于各种不同的终端市场,例如无线、微波无线电、电信、工业、企业、医疗、航空航天和政府部门等。提供插件晶振和SMD晶振封装的快速转向和海上交付.
24MHZ CORE无源晶体,CS0503 24.000贴片晶振,医疗设备晶振 5032mm
C25204IC310MHz二脚晶振,CORE49S晶振,6G路由器晶振
C25204IC310MHz二脚晶振,CORE49S晶振,6G路由器晶振,美国科尔晶振公司,欧美进口晶振,无源晶振,插件晶振,二脚晶振,无人机晶振,北斗卫星晶振,科尔晶振,小型晶振,高品质晶振,遥遥领先晶振,6G室外基站晶振,6G路由器晶振,小尺寸晶振,蓝牙耳机晶振。科尔晶振适用于各种不同的终端市场,例如无线、微波无线电、电信、工业、企业、医疗、航空航天和政府部门等。提供插件晶振和SMD晶振封装的快速转向和海上交付.CORE晶振集团所生产的所有石英晶体振荡器,有源晶振,贴片晶振,陶瓷谐振器均符合RoH标准,可提供多种不同的电压,工作温度,输出和频率稳定范围低至1.0ppm.
10MHZ C25204IC310MHz二脚晶振,CORE49S晶振,6G路由器晶振 11.06*4.65mm
科尔进口晶振,北斗卫星定位模块晶振,C26164IC32.768KHz圆柱晶振
科尔进口晶振,北斗卫星定位模块晶振,C26164IC32.768KHz圆柱晶振科尔晶振适用于各种不同的终端市场,例如无线、微波无线电、电信、工业、企业、医疗、航空航天和政府部门等。美国科尔晶振公司,石英贴片晶振,欧美进口晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,无人机晶振,北斗卫星晶振,2*6晶振,圆柱晶振,小型晶振,高品质晶振,遥遥领先晶振,6G室外基站晶振,服务器晶振,光电传输设备晶振,6G路由器晶振,小尺寸晶振,蓝牙耳机晶振。
32.768KHZ 科尔进口晶振,北斗卫星定位模块晶振,C26164IC32.768KHz圆柱晶振 2*6mm
美国CORE晶振,C38126IC32.768KHz圆柱晶振,电脑显示器晶振
美国CORE晶振,C38126IC32.768KHz圆柱晶振,电脑显示器晶振,美国科尔晶振公司,石英贴片晶振,欧美进口晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,无人机晶振,高品质晶振,遥遥领先晶振,6G室外基站晶振,服务器晶振,光电传输设备晶振,6G路由器晶振,小尺寸晶振,蓝牙耳机晶振。科尔晶振适用于各种不同的终端市场,例如无线、微波无线电、电信、工业、企业、医疗、航空航天和政府部门等。
32.768KHZ 美国CORE晶振,C38126IC32.768KHz圆柱晶振,电脑显示器晶振 3*8mm
瑞斯克49SMD晶振,CYSD3C51A-24.576MHZ贴片晶振,领先全球的汽车大灯控制晶振

瑞斯克49SMD晶振,CYSD3C51A-24.576MHZ贴片晶振,领先全球的汽车大灯控制晶振,美国Crystek晶振公司,旗下的普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.49SMD晶振,贴片晶振,石英晶振,进口晶振,无源晶振,高品质晶振,SMD晶振,二脚晶振,低成本晶振,高精度晶振,6G通讯设备晶振,航空航天晶振,无人机晶振,高质量晶振,耐冲击晶振,美国晶振,欧美晶振,瑞斯克晶振

24.576MHZ 瑞斯克49SMD晶振,CYSD3C51A-24.576MHZ贴片晶振,领先全球的汽车大灯控制晶振 13.5*4.7mm
美国艾尔西晶振,遥遥领先的北斗卫星晶振,HC49USM-FF3F18-8.000MHZ晶振
 美国艾尔西晶振,遥遥领先的北斗卫星晶振,HC49USM-FF3F18-8.000MHZ晶振ILSI晶振公司,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.贴片晶振,HC49USM晶振,石英晶振,6G路由器晶振,无人机晶振,高品质晶振,低功耗晶振,智能穿戴设备晶振,北斗卫星晶振,无源晶振,二脚晶振。
8MHZ 美国艾尔西晶振,遥遥领先的北斗卫星晶振,HC49USM-FF3F18-8.000MHZ晶振 13.3*4.7mm
领先全球的6G信号接收器晶振,进口ILSI晶体,ILCX04-BB3F12-11.0592MHz晶振
领先全球的6G信号接收器晶振,进口ILSI晶体,ILCX04-BB3F12-11.0592MHz晶振美国ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,无源贴片晶振,石英晶振,贴片石英晶体,二脚晶振,插件晶振,欧美晶振,无源晶振,无人机晶振,电车充电枪晶振,石英晶体谐振器,工作温度-40~85°C,网络服务器晶振,存储卡晶振,无线局域网晶振,光纤通道晶振.高品质晶振,进口晶振,艾尔西晶振,进口晶振,7050晶振,智能手机晶振,移动通信终端晶振,基准时钟晶振,6G手机晶振,无线通信晶振,6G卫星晶振,贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
11.0592MHZ 领先全球的6G信号接收器晶振,进口ILSI晶体,ILCX04-BB3F12-11.0592MHz晶振 7050mm
艾尔西晶振,HC49US-FF5F18-24.000,领先全球的无人机晶振
艾尔西晶振,HC49US-FF5F18-24.000,领先全球的无人机晶振 ,美国艾尔西晶振公司,ILSI晶振注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重无源晶振研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家的竞争力,使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。插件49S焊接型晶振,低消耗金属面晶振,HC49US晶振,高品质晶振,进口晶振,艾尔西晶振,进口晶振,HC49US晶振,二脚晶振,插件晶振,欧美晶振,无源晶振,无人机晶振,电车充电枪晶振,石英晶体谐振器,工作温度-40~85°C,网络服务器晶振,存储卡晶振,无线局域网晶振,光纤通道晶振.
24MHZ 艾尔西晶振,HC49US-FF5F18-24.000,领先全球的无人机晶振 11*4.7mm
MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G无线网络晶振

MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G无线网络晶振,MERCURY晶振,MJ无源晶振,石英晶体谐振器,MJ-16.000-12-10/10W晶振,进口SMD晶振,5032mm晶振,频率16MHz,负载12pf,工作温度0~50°C,频率稳定性10ppm,耐高温晶振,高品质晶振,6G无线网络晶振,测试与测量设备晶振,微处理器晶振,数码相机晶振.




16MHZ MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G无线网络晶振 5.0x 3.2mm
台湾玛居礼晶振,X42石英晶体,X42-12.000-16-15/15I/20R,6G应用晶振

台湾玛居礼晶振,X42石英晶体,X42-12.000-16-15/15I/20R,6G应用晶振,台湾玛居礼晶振,X42石英晶体,无源晶振, 四脚贴片晶振,X42-12.000-16-15/15I/20R晶振,4025mm晶振,频率12MHz,负载16pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性15ppm,高稳定性晶振,抗冲击晶振,6G应用晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,智能家居应用晶振.




12MHZ 台湾玛居礼晶振,X42石英晶体,X42-12.000-16-15/15I/20R,6G应用晶振 4.0x 2.5mm
MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G网络终端晶振

MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G网络终端晶振,台湾MERCURY晶振,X32进口晶振,X32-24.000-20-20/20I/30R晶振,3225mm晶振,贴片石英晶振,频率24MHz,负载20pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性20ppm,小体积晶振,低老化晶振,6G网络终端晶振,小型通信设备晶振,便携式设备晶振,路由器晶振.




24MHZ MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G网络终端晶振 3.2x 2.5mm
MERCURY晶振,X22无源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R,6G基站晶振

MERCURY晶振,X22无源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R,6G基站晶振,台湾进口晶振,MERCURY晶振,X22无源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R晶振,2520mm晶振,SMD晶振,频率16MHz,负载20pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性20ppm,高抗冲击晶振,轻薄小晶振,6G基站晶振,物联网应用晶振,数码相机晶振,测试与测量设备晶振.




16MHZ MERCURY晶振,X22无源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R,6G基站晶振 2.5x 2.0mm
玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振

玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振,台湾玛居礼晶振,X21进口晶振,无源晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R晶振,2016贴片晶振,超小型晶振,频率24MHz,负载12pf,工作温度-20~70°C,频率稳定性10ppm,抗振动晶振,高稳定性晶振,6G通信晶振,通讯设备晶振,便携式设备晶振,微处理器晶振.




24MHZ 玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振 2.0x 1.6mm
MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G无线网络晶振

MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G无线网络晶振,MERCURY晶振,台湾进口晶振,X11无源晶振,X11-26.000-16-30/30Y/20R晶振,1612mm晶振,小体积贴片晶振,石英晶体谐振器,频率26MHz,负载16pf,工作温度-20~70°C,频率稳定性30ppm,高品质晶振,低老化晶振,6G无线网络晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,摄像头晶振.



26MHZ MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G无线网络晶振 1.6x 1.2mm
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金洛鑫电子2019春节放假通知

金洛鑫电子2019春节放假通知

金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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