智能玩具晶振,电子玩具石英晶振,智能玩具贴片晶振

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XZAEECNANF-26.000000\|台湾泰艺晶振\|2016mm\|26.000MHz XZAEECNANF-26.000000\|台湾泰艺晶振\|2016mm\|26.000MHz,XZAEECNANF-26.000000晶振,XZ石英晶体谐振器,台湾泰艺晶振,2016mm晶振,频率26.000MHz,四脚贴片晶振,超小型晶振,智能手机晶振,多媒体设备晶振,办公自动化晶振,无线局域网晶振.	26MHz		2.0mm x 1.6mm
Q 0.032768-JTX410-9-20-T1-LF,4115mm晶振,-40~85°C Q 0.032768-JTX410-9-20-T1-LF,4115mm晶振,-40~85°C,法国Jauch晶振,JTX410无源晶振,Q 0.032768-JTX410-9-20-T1-LF晶振,4115mm晶振,工作温度-40~85°C,32.768KHz晶振,高精度晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,无线网络晶振,通讯设备晶振.	32.768KHz		4.1mm x 1.5mm
CM130-32.768KDZBTR\|32.768KHz\|12.5pf\|-40~85°C CM130-32.768KDZBTR\|32.768KHz\|12.5pf\|-40~85°C,CM130-32.768KDZBTR晶振,频率32.768KHz,负载12.5pf,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,日本Citizen晶振,小型电子产品晶振,手持设备晶振,可穿戴设备晶振.	32.768KHz		7.0mm x 1.5mm
403C11A32M00000-3225mm-10ppm-32M-10pf 403C11A32M00000-3225mm-10ppm-32M-10pf,403C11A32M00000,美国西迪斯晶振,3225mm石英晶振,精度10ppm,频率32M,负载10pf,SMD进口晶振,无源晶振,无线路由器晶振,蓝牙音响晶振,笔记本电脑晶振,便携式设备晶振.	32MHz		3.2mm x 2.5mm
AB308-28.000MHZ,AB308圆柱插件晶振,28MHz,-10~60°C AB308-28.000MHZ,AB308圆柱插件晶振,28MHz,-10~60°C,AB308-28.000MHZ晶振,美国Abracon晶振,AB308圆柱插件晶振,频率28MHz,工作温度-10~60°C,微处理器时钟晶振,消费电子产品晶振,测试设备晶振,计算机外围设备晶振.	28MHz		8.0mm x 3.0mm
ELM11-32.000MHz-10-R60-D1X-T,英国AEL晶振,2016mm,SMD石英晶振 ELM11-32.000MHz-10-R60-D1X-T,英国AEL晶振,2016mm,SMD石英晶振,ELM11-32.000MHz-10-R60-D1X-T,英国AEL晶振,尺寸2016mm,SMD石英晶振,超小型晶振,无源晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,蓝牙音箱晶振,数码相机晶振,通信设备晶振.	32MHZ		2.0mm x 1.6mm
Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-LF/3215mm/Jauch无源晶振 Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-LF/3215mm/Jauch无源晶振,Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-LF,3215mm两脚贴片晶振,Jauch无源晶振,32.768KHz晶振,耐高温晶振,物联网晶振,汽车控制器晶振,GPS导航晶振.	32.768KHz		3.2mm x 1.5mm
7B-13.560MAAJ-T\|-20°C~70°C\|13.56MHz\|30ppm 7B-13.560MAAJ-T\|-20°C~70°C\|13.56MHz\|30ppm,台湾晶技晶振,7B-13.560MAAJ-T晶振,工作温度-20°C~70°C,频率13.56MHz,精度30ppm,环保晶振,蓝牙耳机晶振,无线通讯晶振,智能手机晶振,便携式设备晶振.	13.56MHz		5.0mm x 3.2mm×0.9mm
ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T,英国AEL石英晶振,2520mm,16MHz ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T,英国AEL石英晶振,2520mm,16MHz,ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T晶振,英国AEL石英晶振,2520mm贴片晶振,频率16MHz,耐高温晶振,通信设备晶振,便携式设备晶振,智能家居晶振,汽车电子晶振.	16MHZ		2.5mm x 2.0mm
402F27011CAR-402石英谐振器-27.000MHz-10pf 402F27011CAR-402石英谐振器-27.000MHz-10pf,美国CTS进口晶振,402F27011CAR贴片晶振,402石英谐振器,频率27.000MHz,负载10pf,2016mm无源晶振,手持电子产品晶振,可穿戴设备晶振,计算机外围设备晶振,平板电脑晶振,无铅环保晶振.	27MHz		2.0mm x 1.6mm
CFS-20632768DZBB圆柱插件晶振\|32.768KHz\|6pf\|-20~70°C CFS-20632768DZBB圆柱插件晶振\|32.768KHz\|6pf\|-20~70°C,日本西铁城晶振,CFS-20632768DZBB圆柱插件晶振,频率32.768KHz,负载6pf,工作温度-20~70°C,便携式设备晶振 ,时钟钟表晶振,数字电表晶振,通信设备晶振,电脑显示屏晶振.	32.768KHz		2.0mm x 6.0mm
AB-24.576MHZ-B2F-T,24.576MHz,18pf,-20~+70°C AB-24.576MHZ-B2F-T,24.576MHz,18pf,-20~+70°C,AB-24.576MHZ-B2F-T晶振,美国Abracon晶振,进口插件晶振,频率24.576MHz,负载18pf,工作温度-20~+70°C,平板电脑晶振,打印机晶振,储存卡晶振,数据通信晶振.	24.576MHz		5.0mm x 3.2mm
7A-18.432MAAJ-T\|5032mm\|18.432MHz\|-20~70°C\|30ppm 7A-18.432MAAJ-T\|5032mm\|18.432MHz\|-20~70°C\|30ppm,7A-18.432MAAJ-T晶振,5032mm贴片晶振,频率18.432MHz,工作温度20~70°C,精度30ppm,台湾TXC晶振,便携式设备晶振,USB接口晶振,收音机晶振,数码相机晶振.	18.432MHz		5.0mm x 3.2mm
Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF-12.5PF-32.768KHz-2012mm Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF-12.5PF-32.768KHz-2012mm,Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF晶振,负载12.5PF,频率32.768KHz,尺寸2012mm,超小型贴片晶振,Jauch石英晶振,通信设备晶振,微处理器晶振,智能手表晶振.	32.768KHz		2.0mm x 1.2mm
ELLS-10.000MHz-20-R60-J-Q-F-T,10MHZ,-40~105℃,20pf ELLS-10.000MHz-20-R60-J-Q-F-T,10MHZ,-40~105℃,20pf,ELLS-10.000MHz-20-R60-J-Q-F-T晶振,频率10MHZ,工作温度-40~105℃,负载20pf,ELLS贴片晶振,AEL进口晶振,摄像头晶振,家电影音系统晶振,电视机顶盒晶振.	10MHZ		11.4mm x 4.7mm
XRCJH13M000F1QA0P0\|13MHz\|TAS-3225J\|-30~85℃ XRCJH13M000F1QA0P0\|13MHz\|TAS-3225J\|-30~85℃,XRCJH13M000F1QA0P0晶振,频率13MHz,TAS-3225J石英贴片晶振,工作温度-30~85℃,无源晶振,日本muRata进口晶振,数字通信设备晶振,物联网晶振,无线路由器晶振.	13MHZ		3.2mm×2.5mm
XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW,XRCFD26M000FYQ01R0晶体谐振器,日本村田石英晶振,尺寸1612mm,频率26MHz,负载电容8pf,驱动电平100μW,消费级晶振,高精度晶振,游戏机晶振,电子体重秤晶振,储存卡晶振.	26MHZ		1.6mm×1.2mm
XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm,XRCED37M400FXQ52R0晶振,超小型晶振,高精度晶振,工作温度-30~85℃,频率37.4000MHz,负载6pf,尺寸1210mm,智能手机晶振,平板电脑晶振,数码相机晶振,收音机晶振.	37.4MHZ		1.2mm×1.0mm
XRCHA20M000F0A01R0\|20MHz\|100ppm\|8pf\|2520mm XRCHA20M000F0A01R0\|20MHz\|100ppm\|8pf\|2520mm,XRCHA20M000F0A01R0晶振,频率20MHz,频率公差100ppm,负载电容8pf,尺寸2520mm,HCR2520进口晶振,村田晶振,蓝牙模块应用晶振,汽车音箱控制器晶振,GPS定位晶振.	20MHZ		2.5mm×2.0mm
XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf,XRCGB27M120F0Z00R0晶振,HCR2016石英晶体,尺寸2016mm,频率27.12MHz,精度100ppm,负载电容6pf,数字电表晶振,智能家居晶振,医疗设备晶振,无线模块应用晶振.	27.12MHZ		2.0mm×1.6mm
XRCHH26M000F1QD8P0\|26MHz\|2520mm\|-30~85°C XRCHH26M000F1QD8P0\|26MHz\|2520mm\|-30~85°C ,XRCHH26M000F1QD8P0晶振,频率26MHz,尺寸2520mm,工作温度-30~85°C,数码相机晶振,无线通讯设备晶振,超小体积贴片晶振,蓝牙音响耳机晶振,电脑主板晶振,网络终端晶振.	26MHZ		2.5mm×2.0mm
XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF ,XRCLK10M000F1QA8J1晶振,频率10.000MHz,负载电容8pF,高可靠性晶振,5032mm晶振,数字通信设备晶振,四脚石英贴片晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,无线路由器晶振	10MHZ		5.0mm×3.2mm
SG5032VAN 156.250000M-KJGA\|156.25MHz\|5032mm\|50ppm\|LVDS差分输出晶振 SG5032VAN 156.250000M-KJGA\|156.25MHz\|5032mm\|50ppm\|LVDS差分输出晶振 ,SG5032VAN 156.250000M-KJGA晶振,频率156.25MHz,尺寸5032mm,精度50ppm,LVDS差分输出晶振,工作温度-40~85℃,卫星通讯晶振,智能家居晶振,车载安防晶振.	156.25MHZ		5.0mm×3.2mm
SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm ,SG-210STF 25.000000MHz L,尺寸2520mm,频率25MHz,精度50ppm,电压1.6~3.6V,,工作温度-40~85℃,数字通信设备晶振,无线模块晶振,工业设备晶振.	25MHZ		2.5mm×2.0mm
微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体,Micro晶振,欧美晶振,3215mm晶振,32.768K晶振,无源谐振器,无源晶体,陶瓷晶振,音叉晶体,小尺寸晶振,型号CC7V-T1A,编码CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC是一款陶瓷面的无源晶体,尺寸为3215mm,频率32.768KKHZ,精度20ppm,负载7pF,工作温度-40~+85°C采用优异的原料匠心打磨而成,符合国家认证标准,产品广泛用于心脏起搏器，去纤颤器，神经，心脏监测装置，植入式药物输送泵，输液泵，耳蜗植入设备，智能骨科植入物等领域. CM7V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TA-QA贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体	32.768KHZ		3.2*1.5mm
CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A,Micro Crystal,SMD晶振,陶瓷晶振,无源晶体,音叉晶体,型号CC4V-T1A,编码CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA是一款陶瓷面贴片型的贴片晶体，采用高超的生产技术制作而成,具备良好的可靠性能,适合用于计量工业,汽车,卫生保健,医疗植入,严酷的环境下,车载专用等领域. CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A	32.768KHZ		5.0*2.0mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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