金洛鑫电子

型　　号：VT-150-F晶振

封　　装：DIP插件封装

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-10~+60度

储存温度：-30~+70度

型　　号：VT-200-F晶振

封　　装：DIP插件封装

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-10~+60度

储存温度：-30~+70度

型　　号：SSP-T7-F晶振

封　　装：SMD贴片晶振

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

储存温度：-55~+125度

型　　号：SC-32T晶振

封　　装：SMD贴片晶振

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

储存温度：-55~+125度

型　　号：SC-32A晶振

封　　装：SMD贴片晶振

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

储存温度：-55~+125度

型　　号：SC-32S晶振

封　　装：SMD贴片晶振

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

储存温度：-55~+125度

负载电容:12.5PF

频率偏差:20PPM

工作温度-40~+85度

精工晶振,SC-12S晶振,小体积晶振,是SMD时钟型晶体谐振器,贴片式音叉晶体的千赫子频率元器件,主要应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统.

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求face="helvetica, sans-serif">.

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF 

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

工作温度:-55℃~+125℃

工作温度:-40℃~85℃

负载电容:12.5pF

2520mm体积的晶振,"FC-12D 32.7680KA-A3"可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声face="helvetica, sans-serif">.

工作温度:-10℃~+60℃

保存温度:-20℃~+70℃

负载电容:6pF

32.768K时钟晶体具有小型,"C-005R 32.7680K-AC"薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

工作温度:-10℃~+60℃

保存温度:-20℃~+70℃

负载电容:6pF

产品本身具有高稳定性,"C-004R 32.7680K-A"高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

工作温度:-10℃~+60℃

保存温度:-20℃~+70℃

负载电容:6pF

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品"C-002RX 32.7680K-A",比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分.

工作温度:-10℃~+60℃

保存温度:-20℃~+70℃

负载电容:6pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.

引脚焊接型石英晶体元件..高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.

主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,

产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.