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EPSON晶体,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振
贴片式arget="_blank">石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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EPSON晶体,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振
小型贴片arget="_blank">有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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EPSON晶体,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振
arget="_blank">压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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EPSON晶体,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振
小型arget="_blank">贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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EPSON晶体,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振
智能手机arget="_blank">晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.更多 +
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EPSON晶体,有源晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,arget="_blank">有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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EPSON晶体,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振
贴片式arget="_blank">石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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爱普生晶振,差分晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振
更多 +此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围远远超过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围,差分晶振的精度值(PPM)可精确到±10PM,普通晶振达不到的输出电压,arget="_blank" title="差分晶振">差分晶振做到了1V,起振时间超快为0秒,随机抖动性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是较为常见的,相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
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爱普生晶振,差分晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振
arget="_blank" title="差分晶振">差分晶振的使用特点在于能够从50MHZ频率做到700MHZ的高频点.特别是“SAW单元很低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”.此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围超过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围.更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410093晶振
5032arget="_blank" title="温补晶振">温补晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710086晶振
arget="_blank" title="石英晶体振荡器">石英晶体振荡器是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110004晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前arget="_blank" title="有源晶振">有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合用于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的arget="_blank" title="石英晶振">石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210005晶振
更多 +2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前arget="_blank" title="有源晶振">有源晶振中体积比较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的稳定性好的频率温度特性晶振.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q19201001晶振
更多 +3225mm体积非常小的arget="_blank" title="温补晶振">温补晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X20005001晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面arget="_blank" title="贴片晶振">贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,温补晶振,7L晶振,7L26001005晶振
更多 +2520mm体积的arget="_blank" title="晶振">晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C08000001晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型arget="_blank" title="石英晶体振荡器">石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310097晶振
更多 +有源arget="_blank" title="贴片晶振">贴片晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振
更多 +小体积贴片2520mmarget="_blank" title="石英晶振">石英晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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