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: 精工晶振,VT-308晶振,智能通讯晶振

型　　号：VT-308晶振

封　　装：DIP插件封装

负载电容：6PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

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: 精工晶振,VT-200-FL晶振,32.768K插件晶振

型　　号：VT-200FL晶振

封　　装：DIP插件封装

负载电容：7PF,6PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

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: 精工晶振,VT-150-F晶振,1.5*5晶振

型　　号：VT-150-F晶振

封　　装：DIP插件封装

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-10~+60度

储存温度：-30~+70度

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: 精工晶振,VT-200-F晶振,日本原装进口音叉晶体

型　　号：VT-200-F晶振

封　　装：DIP插件封装

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-10~+60度

储存温度：-30~+70度
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: 精工晶振,SSP-T7-FL晶振,耐高温晶振

型　　号：SSP-T7-F晶振

封　　装：SMD贴片晶振

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

储存温度：-55~+125度
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: 精工晶振,SC-32T晶振,3215石英晶体

型　　号：SC-32T晶振

封　　装：SMD贴片晶振

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

储存温度：-55~+125度
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: 精工晶振,SC-32A晶振,3215晶振

型　　号：SC-32A晶振

封　　装：SMD贴片晶振

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

储存温度：-55~+125度
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: 精工晶振,SC-32S晶振,精工32.768K

型　　号：SC-32S晶振

封　　装：SMD贴片晶振

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

储存温度：-55~+125度
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: CITIZEN晶振,石英晶体谐振器,CM309A晶振

音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,SMD晶体,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3

32.768K时钟晶体具有小型,"FC-255 32.7680K-A3"薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振

引脚焊接型石英晶体元件..高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.

主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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: 西铁城晶体,进口晶振,CM315晶振

尺寸:3.2*1.5*0.9mm 频率:32.768KHz 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,石英晶振,DST520晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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[行业资讯]NDK产品技术更新:NX1612SA2024年12月23日 11:14: 日本电波工业于1948年，以"通过对客户的服务，为社会繁荣和世界和平作出贡献"的创业理念为基础成立。根据他们的创业理念，以合理的价格提供可靠，优质，有吸引力的日本进口晶振来帮助他们的客户，进而为社会的繁荣做出贡献。NDK晶振的NX1612SA-标准多用于移动通信、短距离无线通信、消费类电子用。; 阅读（21）标签：NDK石英晶体|1612贴片晶振|日本进口晶振

[技术支持]Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶体专为节能MCU而优化2024年04月23日 09:57

Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶体专为节能MCU而优化

1，介绍

ABS05音叉晶体1.6x1.0x0.5mm设备，专为节能MCU而优化

在过去的两年里，供应链的挑战使行业标准3.2x1.5mm和2.0x1.2mm音叉石英晶体的大批量供应变得非常复杂，且镀层负载较低。Abracon考虑到了这一挑战，开发了其微型ABS05系列的4.0pF镀层版本。
Abracon的ABS07系列3.2x1.5x0.9毫米音叉石英晶振已成为从工业和医疗电子到消费物联网小工具的广泛应用中使用的工作室解决方案。随着下一代MCU的使用，对ABS07较低电镀负载（低至4.0pF）版本的需求越来越大。

同时，该行业不断向小型化终端产品设计的趋势已经让位于2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶体的需求，以Abracon的ABS06系列产品为代表。
特别是，Abracon的ABS06-107在4.0pF电镀负载下引起了人们的普遍兴趣。它将较低的电镀负载与优化的等效串联电阻（ESR）性能相结合，是节能大猩猩芯片的理想选择。该设备符合ST Micro针对STM32系列MCU的参考设计，包括高性能F2和F4系列以及超低功率L1系列。

阅读（873）标签：32.768K晶振|石英晶体|钟表晶振

[行业资讯]C-TECH公司关于SAW滤波器制造工艺2024年03月02日 13:55: C-TECH是一家领先的制造和开发公司，自1997年成立以来，主要研发生产销售SAW滤波器业务，至今已超过20年。C-TECH采用优异的原料，先进的技术设备生产，产品品质和经验丝毫不输同行。C-TECH晶振正在开发一种半导体工艺，可以独立完成制造和组装。凭借积累的技术和知识，我们提供定制开发根据客户要求的规格。基于ISO 9001和ISO 14001的可靠性，声表面波滤波器开发和生产本身就是生产CDMA / LTE / 5G移动中继、国防工业、基站、收音机、无线寻呼机、无线麦克风、调频、DMB、GPS、WiFi、高通、蓝牙、IOT等正在被应用到无线业务的各个领域。下面C-TECH对自己精心钻研的产品SAW FILTER声表面滤波器进行详细介绍。; 阅读（46）标签：

[新闻动态]简述C-TECH公司及其历史沿革2024年03月02日 09:08: C-TECH是一家制造和开发公司，自成立以来，SAW FILTER事业持续了20多年。我们正在开发一种半导体工艺，可以独立完成制造和组装。凭借积累的技术和知识，我们提供定制开发根据客户要求的规格。基于ISO 9001和ISO 14001的可靠性，声表面滤波器开发和生产本身就是生产CDMA / LTE / 5G移动中继、国防工业、基站、收音机、无线寻呼机、无线麦克风、调频、DMB、GPS、WiFi、高通、蓝牙、IOT等正在被应用到无线业务的各个领域。; 阅读（67）标签：

[新闻动态]SIWARD在音叉晶振方面具有极强的竞争力2024年01月05日 10:02: 希华晶振提供一系列 32.768 kHz 音叉晶体，採用最先进光刻制程技术，来实现卓越的稳定性和信赖性。音叉型晶体具备低功耗特性 0.1 µW 及微型设计，最小尺寸至1.6 x 1.0mm，适合应用在穿戴式装置、物联网装置、无线通讯、消费性电子产品、笔记型电脑、智慧电錶、安全系统和个人医疗设备。32.768 kHz 音叉型晶体系列包括 XTL72 (3.2 x 1.5 mm)、微型 XTL74 (2.0 x 1.2 mm) 和超微型 XTL75 (1.6 x 1.0 mm)，支援 ±20ppm 的标准频率容差，并提供多种负载电容选项，包括 12.5pF、9pF、7pF 等，一般工作温度范围为 -40°C 至 85°C， AEC-Q200 标准的汽车和工业应用可扩展至 -40°C 至 125°C。整合上下游，开发到生产，自给自足.希华在光蚀刻制程技术上的创新与突破，结合台湾唯一拥有上游长晶技术，整合上下游资源的能力，使音叉型晶体从开发到生产自己自足，不需外求，更加提升希华音叉晶体的竞争优势。主要生产尺寸，从 3.2 x 1.5 mm到小型化 2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm 皆可量产。; 阅读（20）标签：

[新闻动态]Anderson超可靠的AE132型号晶振2024年01月04日 10:27: AE132型号晶振的特点:频率范围8.0 MHz - 150.0 MHz缝封封装，封装紧凑轻薄，在频率稳定性、老化性、精度、可靠性等方面均表现出优异的技术性能。磁带/卷轴符合EIA 481标准。通过无铅认证/ Pb-Free。Anderson Electronics自1959年以来一直是晶体和石英晶体振荡器的制造商。这是一家家族企业，总裁(威廉·安德森先生)是创始人的儿子。公司占地32000平方米。占地10英亩，在两栋建筑中有2英尺的空间。这些建筑都相当新，行政、销售、装修和工程在一栋楼(建于1988年)，切割和研磨在另一栋楼(建于1990年)。我们有3名工程师，在晶体和振荡器行业有9到39年的经验，2名技术人员，总员工78人。; 阅读（24）标签：