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Silicon品牌,514BBC000932BAG,6G无线网络晶振
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X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品质晶振,无人机信号传输晶振,台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,SMD晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,HSX211S晶振,进口晶振,耐热性晶振,X2C032000BZ1H-HZ晶振,高稳定性晶振,6G无线应用晶振,射频应用晶振,物料网应用晶振,RFID应用晶振.特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.更多 +
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X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体
X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体,特点 :微型超薄贴片产品尺寸(3.2×2.5× 0.55 max)精度高,可靠性好,耐热性好射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他消费类产品的最佳解决方案。台湾加高晶振公司,HELE晶振,贴片晶振,石英晶振,四脚晶振,汽车级晶振,6G无线应用晶振,HSX321SL晶振,进口晶振,3225晶振,X3S040000BF1HB-Z晶振,耐热性晶振,高稳定性晶振,6G无线应用晶振,射频应用晶振,物料网应用晶振,RFID应用晶振.更多 +
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X2B016000BZ1H-V晶振,加高台产石英晶体,航空航天晶振
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格耶音叉晶体,智能手表晶振,12.75000有源晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.丹麦格耶晶振公司,GEYER晶振,有源晶振,KXO-V32T晶体,3215晶振,工业设备晶振,安全设备晶体,音叉晶振,32.768KHz晶振,四脚晶振,贴片晶振,石英晶振,进口晶振,3215晶振,航空航天晶振,高精度晶振,6G通讯卫星晶振。更多 +
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