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Jauch晶振,O 40.0-JO33H-E-3.3-1-T2,高稳定性晶振,6G无线网络晶振
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Jauch晶振,O 24.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,3225mm,6G无线模块晶振
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MCO-5S晶振,125MHz,6G无线通信晶振,3225mm石英振荡器
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SMX-5S石英晶体谐振器-3225mm-24MHz-6G常用晶振物料
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NSC5391B|NDK贴片晶振|汽车应用差分晶振|NP3225SBA有源晶振
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NSC5080A-LVPECL石英晶振-汽车音响控制器专用晶振
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XRCJK12M000F1QB4P0|muRata无源晶振|3225mm|12MHz
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E3FB16.0000F18E33-16MHz-3225mm-台湾鸿星晶振
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ELM8-32.000MHz-9-R40-D1G-T|3225mm晶体谐振器|9pf
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7V-27.120MAAV-T|27.12MHz|-20~70°C|3225mm
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X2FCCLNANF-16.000000|3225mm|16MHz|Taitien无源晶振
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7M-16.000MAAJ-T,台湾TXC晶振,16MHz,-20~70°C
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403C11A32M00000-3225mm-10ppm-32M-10pf
403C11A32M00000-3225mm-10ppm-32M-10pf,403C11A32M00000,美国西迪斯晶振,3225mm石英晶振,精度10ppm,频率32M,负载10pf,SMD进口晶振,无源晶振,无线路由器晶振,蓝牙音响晶振,笔记本电脑晶振,便携式设备晶振.
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FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器
更多 +FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器,福克斯晶振,无源晶体,贴片晶体,石英晶体谐振器,水晶振动子,型号FQ3225B,编码FQ3225B-27.000是一款贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,稳定度50ppm,负载电容20pF,工作温度-10°C~+70°C,产品具备超高的稳定性能和可靠性能,非常适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品在移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振
更多 +Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷谐振器,日产晶振,无源谐振器,SMD晶振,两脚贴片晶振,日本进口晶振,型号CX3225GA,编码CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面两脚贴片型的无源晶振,尺寸为3225mm,频率为20MHZ,工作温度-40°C~150°C,具备超高的稳定性能和可靠性能,适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振
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京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器
京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器,Kyocera晶振,无源晶振,SMD晶振,石英水晶振动子,石英贴片晶振,石英晶体,型号CX3225SB,编码CX3225SB16000D0GZJC1是一款金属面贴片型的音叉晶振,尺寸为3225mm.频率为16MHZ,工作温度-25°C~85°C,具备良好的稳定性能,适合用于数字家电,普通民用设备,汽车电子,移动通信、蓝牙,无线局域网等领域.小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,CX3225SB14745H0KPQCC产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求。京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器更多 +
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SP300石英晶体振荡器,日本纳卡晶振,SPXO晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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NAKA低损耗晶振,CU300无源贴片晶体,3225mm石英谐振器
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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ACT有源晶振,TX32CC温补晶体振荡器,TX32CC1200MBXEXSL-PF[12MHz]晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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TX30S3A压控温补晶振,艾西迪有源振荡器,TX30S3A1200WBIBXZL-PF[12MHz]晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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