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X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体
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3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G网络终端晶振
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思佳讯晶振,3225mm晶振,549ACAA002302CCGR,6G无线网络晶振
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