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: SMX-QM1,32.768KHz晶振,6G无线网络晶振

SMX-QM1,32.768KHz晶振,6G无线网络晶振,QuartzCom石英晶振,型号SMX-QM1,进口贴片晶振,石英晶体谐振器,超小型晶振,频率32.768K,工作温度-20~70°C,负载9pf,频率稳定性30ppm,低成本晶振,高可靠性晶振,6G无线网络晶振,医疗设备应用晶振,通信设备晶振,家电影音系统晶振,智能音响晶振.

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: QuartzCom晶振,SMX-4F,24.576MHz,6G低成本晶振

QuartzCom晶振,SMX-4F,24.576MHz,6G低成本晶振,QuartzCom晶振,型号SMX-4F,尺寸11.5×5.16mm,石英晶体谐振器,四脚SMD晶体,频率24.576MHz,工作温度-40~125°C,负载20pf,频率稳定性30ppm,高可靠性晶振,耐高温晶振,低老化晶振,6G低成本晶振,汽车音响控制器晶振,仪器仪表应用晶振,无线通信设备晶振,便携式多媒体设备晶振.

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: SMX-1CL,QuartzCom石英晶振,16.384MHz,6G路由器晶振

SMX-1CL,QuartzCom石英晶振,16.384MHz,6G路由器晶振,QuartzCom石英晶振,型号SMX-1CL,是可靠的低成本晶体,SMD晶振,尺寸11.8×5.5mm,频率16.384MHz,工作温度-40~85°C,负载16pf,频率稳定性30ppm,无铅环保晶振,低老化晶振,6G路由器晶振,仪器仪表晶振,汽车音响控制器晶振,智能影音晶振,便携式多媒体设备晶振.

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: SMX-6S石英晶体|26MHz|6G基站晶振|2520mm贴片晶振

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: KC3225L110.000H30E00-HCSL贴片晶振-6G基站晶振

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: XRCJK12M000F1QB4P0|muRata无源晶振|3225mm|12MHz

XRCJK12M000F1QB4P0|muRata无源晶振|3225mm|12MHz,TSS-3225J石英贴片晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振,日本muRata无源晶振,高精度晶振,3225mm晶振,频率12MHz,负载8pf,工作温度-30~85°C,低老化晶振,数字通信设备晶振,无线网络晶振,手持设备晶振.

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: XRCHJ52M000F1QA0P0-TDS-2520F石英晶振-52MHz-10ppm

XRCHJ52M000F1QA0P0-TDS-2520F石英晶振-52MHz-10ppm,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振,TDS-2520F石英晶振,频率52MHz,频率公差10ppm,日本村田晶振,进口无源晶振,低老化晶振,工作温度-30~85°C,四脚贴片晶振,超小型晶振,多媒体影音设备晶振,无线局域网晶振,便携式设备晶振,无线通信设备晶振.

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: NX1210AB-32MHZ-EXS00A-CS10192|日本NDK晶振|1210mm|10pf

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: SXT11410AA38-32.000M,10pf,-30~85°C,SUNTSU晶振

SXT11410AA38-32.000M,10pf,-30~85°C,SUNTSU晶振,SXT11410AA38-32.000M晶振,负载10pf,工作温度-30~85°C,美国SUNTSU晶振,1612mm晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,SXT114无源晶振 ,蓝牙模块晶振,无线网络晶振,高密度应用晶振.

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: CM130-32.768KDZBTR|32.768KHz|12.5pf|-40~85°C

CM130-32.768KDZBTR|32.768KHz|12.5pf|-40~85°C,CM130-32.768KDZBTR晶振,频率32.768KHz,负载12.5pf,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,日本Citizen晶振,小型电子产品晶振,手持设备晶振,可穿戴设备晶振.
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AB308-28.000MHZ,AB308圆柱插件晶振,28MHz,-10~60°C,AB308-28.000MHZ晶振,美国Abracon晶振,AB308圆柱插件晶振,频率28MHz,工作温度-10~60°C,微处理器时钟晶振,消费电子产品晶振,测试设备晶振,计算机外围设备晶振.

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: 7B-13.560MAAJ-T|-20°C~70°C|13.56MHz|30ppm

7B-13.560MAAJ-T|-20°C~70°C|13.56MHz|30ppm,台湾晶技晶振,7B-13.560MAAJ-T晶振,工作温度-20°C~70°C,频率13.56MHz,精度30ppm,环保晶振,蓝牙耳机晶振,无线通讯晶振,智能手机晶振,便携式设备晶振.

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: 7A-18.432MAAJ-T|5032mm|18.432MHz|-20~70°C|30ppm

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: XRCJH13M000F1QA0P0|13MHz|TAS-3225J|-30~85℃

XRCJH13M000F1QA0P0|13MHz|TAS-3225J|-30~85℃,XRCJH13M000F1QA0P0晶振,频率13MHz,TAS-3225J石英贴片晶振,工作温度-30~85℃,无源晶振,日本muRata进口晶振,数字通信设备晶振,物联网晶振,无线路由器晶振.

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: XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm

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: XRCHH26M000F1QD8P0|26MHz|2520mm|-30~85°C

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: 微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体

微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体,Micro晶振,欧美晶振,3215mm晶振,32.768K晶振,无源谐振器,无源晶体,陶瓷晶振,音叉晶体,小尺寸晶振,型号CC7V-T1A,编码CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC是一款陶瓷面的无源晶体,尺寸为3215mm,频率32.768KKHZ,精度20ppm,负载7pF,工作温度-40~+85°C采用优异的原料匠心打磨而成,符合国家认证标准,产品广泛用于心脏起搏器，去纤颤器，神经，心脏监测装置，植入式药物输送泵，输液泵，耳蜗植入设备，智能骨科植入物等领域.
CM7V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TA-QA贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体

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: CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A,Micro Crystal,SMD晶振,陶瓷晶振,无源晶体,音叉晶体,型号CC4V-T1A,编码CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA是一款陶瓷面贴片型的贴片晶体，采用高超的生产技术制作而成,具备良好的可靠性能,适合用于计量工业,汽车,卫生保健,医疗植入,严酷的环境下,车载专用等领域.

CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

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: 福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体

福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体,FOX晶振,无源晶体,贴片晶振,欧美进口晶振,石英晶体谐振器,音叉晶体，型号C5BQ,编码FQ5032B-24.576是一款金属面贴片型的无源贴片晶振,尺寸为5032mm,频率为24.576MHZ,稳定度30ppm,产品使用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于无线设备,通信模块,智能家居,便携设备等领域.

FQ5032B-20.000石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体

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