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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,无源石英晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振,无源石英晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,石英无源晶振
更多 +小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,石英贴片晶振
更多 +小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式.更多 +
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瑞康晶振,贴片晶振,RSX-10晶振
因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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Abracon晶振,贴片晶体,ABM10晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压.更多 +
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爱普生晶振,石英晶体,FA-20H晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
- [常见问题]石英生产过程:从石英块到石英坯CX2520DB16000D0GEJCC2023年06月19日 10:33
- 上周给大家介绍的主题:生产振荡石英晶体用的是真的岩石晶体吗?涵盖了这些小钟表生产的最初阶段。知道了石英晶体所用的石英是在高压灭菌器中人工培育的,重量可达几公斤。然而,从这一点来看,我们距离最终将被放置在盘子上的微小组件还有几个生产阶段。我们是如何完成的呢?下面带大家揭晓!
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- [行业资讯]ECS-520-8-36B-CTN-TR紧凑型SMD晶体非常适合无线应用2023年02月13日 15:35
ECS Inc. International的ECX-2236B系列表面贴装(SMD)石英晶体,采用行业标准的2.5毫米x2.0毫米x0.55毫米4焊盘陶瓷封装。这些电子元件提供宽频率范围,10ppm的紧密稳定性,以及在25°C±3°C时1ppm的低第一年老化,并可选择扩展温度范围。标准ECX-2236B晶体提供10ppm频率容差和标准范围的晶体负载电容。该器件非常适合物联网、无线和可穿戴应用。
ECS-520-8-36B-CTN-TR紧凑型SMD晶体非常适合无线应用
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