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X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品质晶振,无人机信号传输晶振,台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,SMD晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,HSX211S晶振,进口晶振,耐热性晶振,X2C032000BZ1H-HZ晶振,高稳定性晶振,6G无线应用晶振,射频应用晶振,物料网应用晶振,RFID应用晶振.特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.更多 +
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X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体,特点 :微型超薄贴片产品尺寸(3.2×2.5× 0.55 max)精度高,可靠性好,耐热性好射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他消费类产品的最佳解决方案。台湾加高晶振公司,HELE晶振,贴片晶振,石英晶振,四脚晶振,汽车级晶振,6G无线应用晶振,HSX321SL晶振,进口晶振,3225晶振,X3S040000BF1HB-Z晶振,耐热性晶振,高稳定性晶振,6G无线应用晶振,射频应用晶振,物料网应用晶振,RFID应用晶振.更多 +
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