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: 2520石英晶振,进口晶振,Macrobizes晶振,OS22-3-6-16M-B50-1-TR晶振

2520石英晶振,进口晶振,Macrobizes晶振,OS22-3-6-16M-B50-1-TR晶振，有源晶振，高品质石英晶振，贴片晶体振荡器，四脚贴片晶振，编码为：OS22-3-6-16M-B50-1-TR，频率：16 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，负载电容：15pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，HCMOS输出晶体，石英晶体振荡器，SMD贴片晶振，该产品具备良好的耐环境特性，即使在恶劣环境下也能稳定持续的为产品工作，符合欧盟ROHS环保标准，时常被应用于智能穿戴，蓝牙耳机和无人机产品中。
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: BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振

BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振，四脚贴片晶振，美国进口贴片晶振，欧美石英晶振，无源谐振器，编码为：BC39EFD120-10.000000，频率：10 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，高精度石英晶振，Bomar无源谐振器，SMD贴片晶体，无源晶振，进口石英贴片晶体，3225mm石英晶振，该晶振产品外观则是采用金属面SMD编带封装方式，被使用到通讯设备晶振，消费电子晶振和汽车电子晶振等领域当中。
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: GED石英晶振,压控晶体振荡器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,贴片晶体

GED石英晶振,压控晶体振荡器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,贴片晶体，SMD有源晶振，GED石英贴片晶振，进口有源振荡器，普通有源振荡器，编码为：SMD2200.3C–35.328MHz，频率：35.328 MHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm，六脚贴片晶体，进口晶振，该晶振即使在极其严酷的天气环境下晶振也能发挥其较稳定的起振作用，也是完全符合AEC-Q200标准的，此晶振不仅可以用在智能手机，家电遥控器等高端设备产品上，同时也可以应用在摄像头，无线路由器等方面，让设备性能更稳定，使用效果更好，周期更长。
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: SX2CB15F50E100MHz晶振,高品质石英晶振,FCD-TECH晶振,有源振荡器

SX2CB15F50E100MHz晶振,高品质石英晶振,FCD-TECH晶振,有源振荡器，四脚贴片晶振，有源石英贴片晶振，欧美有源振荡器，石英晶振，编码为：SX2CB15F50E100MHz，频率：100 MHz，频率稳定为：±50ppm，电源电压为：1.5V，负载电容为：15pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，高精度石英晶振，荷兰FCD-Tech晶振，SMD贴片晶体，进口有源晶振，该晶振产品具备高精度和高质量的稳定性能，非常好的减少电磁干扰的影响，被广泛应用到电视机机顶盒晶振，指纹打卡机晶振和投影仪晶振等产品中。
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: AXTAXL晶振,有源晶体,AXE5032P石英晶体,贴片晶体

AXTAXL晶振,有源晶体,AXE5032P石英晶体,贴片晶体，高品质有源振荡器，进口有源振荡器，高精度石英晶体，编码为：AXE5032P，频率：100 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，HCMOS输出晶振，贴片晶振，SMD时钟晶体振荡器，低功耗石英晶振，因产品本身体积小，SMD编带型包装方式，可应用于高性能自动贴片进行焊接，被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品，环保性能符合ROHS/无铅标准。
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: TZ0327A晶振,3225石英晶体,TST嘉硕电子,台产贴片晶振

TZ0327A晶振,3225石英晶体,TST嘉硕电子,台产贴片晶振，四脚贴片晶振，SMD贴片谐振器，无源石英晶体，编码为：TZ0327A，频率：12 MHz，频率稳定性为:±30ppm，频率公差为:±30ppm，负载电容为:20PF，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，工作温度为：--10C~+60C贴片晶振，3215mm石英晶振，超轻薄型贴片晶振，该贴片石英晶振产品外观使用金属材料封装的，具有超高稳定性,高可靠性的特点，充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装，时常有应用于基站晶振，电脑主机晶振和的儿童电子书晶振等产品。
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: FC7ASBAMM9.216-T1车载多媒体晶振,福克斯无源贴片晶体,FC7AS环保晶振

FC7ASBAMM9.216-T1车载多媒体晶振,福克斯无源贴片晶体,FC7AS环保晶振，美国FOX晶振，高精度晶振，FC7AS晶振，FC7ASBAMM9.216-T1晶振，石英晶体，7550晶振，四脚晶振.无源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振。特点:通过AEC Q200认证，IATF-16949质量管理体系，公差低至±10ppm，稳定性低至±20ppm。
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: XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振

XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振,欧美进口晶振,富通晶振,XCS22无源晶振,石英晶振,XCS22-26M000-1E10B12晶振,贴片晶体谐振器,2520晶振,四脚贴片晶振,频率26MHz,负载12pF,频率稳定性10ppm,工作温度-40~85°C,超小型晶振,高精度晶振,低老化晶振,6G路由器晶振,个人电脑外围设备晶振,网络交换晶振,医疗设备晶振.
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: Fortiming品牌,HC49SM-16M000-1B50D18,微处理器贴片晶体

Fortiming品牌,HC49SM-16M000-1B50D18,微处理器贴片晶体,Fortiming品牌,HC49SM贴片晶振,进口晶振,HC49SM-16M000-1B50D18晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,低轮廓表面贴装封装,频率16MHz,负载18pF,频率稳定性50ppm,工作温度-20~70°C,无铅环保晶振,高可靠性晶振,低老化晶振,微处理器晶振,键盘鼠标晶振, DVD家电影音系统晶振,摄像头晶振.
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: X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体

X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体，特点 :微型超薄贴片产品尺寸（3.2×2.5× 0.55 max)精度高，可靠性好，耐热性好射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他消费类产品的最佳解决方案。台湾加高晶振公司，HELE晶振，贴片晶振，石英晶振，四脚晶振，汽车级晶振，6G无线应用晶振，HSX321SL晶振，进口晶振，3225晶振，X3S040000BF1HB-Z晶振,耐热性晶振，高稳定性晶振，6G无线应用晶振，射频应用晶振，物料网应用晶振，RFID应用晶振.

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: GEYER贴片晶体,工业生产设备晶振,12.94287四脚晶振

GEYER贴片晶体,工业生产设备晶振,12.94287四脚晶振，丹麦格耶晶振公司，GEYER晶振，有源晶振，KXO-97T晶体，工业设备晶振，安全设备晶体，四脚晶振，贴片晶振，石英晶振，进口晶振，7050晶振，航空航天晶振，高精度晶振，6G通讯卫星晶振，贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: QuartzCom晶振,MCO-3S石英晶体,13.56MHz,6G基站晶振

QuartzCom晶振,MCO-3S石英晶体,13.56MHz,6G基站晶振,QuartzCom晶振,MCO-3S石英晶体,贴片晶体振荡器,进口有源晶振,尺寸5032mm,频率13.56MHz,电压3.3V,工作温度-40~85°C,频率稳定性30ppm,抗冲击晶振,抗振动性晶振,低抖动晶振,6G基站晶振,无线通信晶振,小型电子产品晶振,网络终端晶振,智能家居晶振.

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: 微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体

微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体,Micro晶振,欧美晶振,3215mm晶振,32.768K晶振,无源谐振器,无源晶体,陶瓷晶振,音叉晶体,小尺寸晶振,型号CC7V-T1A,编码CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC是一款陶瓷面的无源晶体,尺寸为3215mm,频率32.768KKHZ,精度20ppm,负载7pF,工作温度-40~+85°C采用优异的原料匠心打磨而成,符合国家认证标准,产品广泛用于心脏起搏器，去纤颤器，神经，心脏监测装置，植入式药物输送泵，输液泵，耳蜗植入设备，智能骨科植入物等领域.
CM7V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TA-QA贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体

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: CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A,Micro Crystal,SMD晶振,陶瓷晶振,无源晶体,音叉晶体,型号CC4V-T1A,编码CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA是一款陶瓷面贴片型的贴片晶体，采用高超的生产技术制作而成,具备良好的可靠性能,适合用于计量工业,汽车,卫生保健,医疗植入,严酷的环境下,车载专用等领域.

CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

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: FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器

FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器,福克斯晶振,无源晶体,贴片晶体,石英晶体谐振器,水晶振动子,型号FQ3225B,编码FQ3225B-27.000是一款贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,稳定度50ppm,负载电容20pF,工作温度-10°C~+70°C,产品具备超高的稳定性能和可靠性能,非常适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品在移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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: EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体

EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体,爱普生进口晶振,SMD晶振,无源谐振器,陶瓷晶振,32.768K时钟晶振,型号MC-406,编码Q13MC4061000200是一款尺寸为1040mm的陶瓷谐振器,频率32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度±10ppm,工作温度-40to+85°C,具有性能优越,成本低廉,高质量的特点,产品被广泛使用于时钟和微型计算机等领域.

Q13MC4061001900晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体

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: DSX211G车载专用谐振器,大真空晶振,1ZZCAA27120CD0A贴片晶体

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: NAKA低损耗晶振,CU300无源贴片晶体,3225mm石英谐振器

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: CX16-AT两脚贴片晶体,IQD英国晶振,24.0MHz-CX16-AT-C-SM-100/100晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: ACT英国晶振,3225GSMX-4贴片晶体,BGT2400GKLGOL-PF[24.000MHz]晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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