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: Statek晶振,贴片晶振,CX9VSM晶振,石英谐振器

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: ECS晶体,石英晶振,ECS-2x6X晶振,欧美进口晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,石英晶振

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: 泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,石英晶振

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: TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,台湾石英晶振

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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振

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: ECLIPTEK晶振,3215时钟晶体,E8WSDC12-32.768K晶振

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: Statek晶振,32.768K贴片晶振,CX4VHT晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Statek晶振,贴片晶振,CX1VHT晶振

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: 泰艺晶振,32.768K晶振,XD晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
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: Golledge晶振,32.768K晶振,CM7V晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准.
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: Abracon晶振,圆柱晶振,AB26T晶振

2*6mm表晶32.768K系列具有超小型,质地轻的表面插件型音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,无源晶振,MC-30AY晶体,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

工作温度:-40℃~+125℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,符合无铅标准."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"
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: 爱普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶体,FC-135R 32.7680KA-A3

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,"FC-135R 32.7680KA-A3"薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,贴片晶振本身体积小,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品.
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: CITIZEN晶振,无源贴片晶振,CM415晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能

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: 西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM130晶振

32.768K贴片晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.
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: 爱普生晶振,进口晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A0

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

贴片表晶32.768K系列具有超小型,"MC-206 32.7680KA-A0"薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: EPSON晶振,进口晶振,FC-13D晶体

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,圆柱晶振,C-001R晶体

工作温度:-10℃~+60℃

保存温度:-20℃~+70℃

负载电容:6pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
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