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: ECS-129.6-18-4X ,12.96MHz,18pf,-10~70°C

ECS-129.6-18-4X ,12.96MHz,18pf,-10~70°C,ECS-129.6-18-4X晶振 ,频率12.96MHz,负载18pf,-工作温度10~70°C,美国伊西斯晶振,欧美进口晶振,插件晶振,无源晶振,HC-49USX石英晶体,耐高温晶振,智能影音系统晶振,数字电表晶振,物联网晶振,摄像头晶振,汽车电子晶振.

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: ELM3-36.000MHz-18-R40-D4H-T,AEL石英晶体谐振器,5032mm

ELM3-36.000MHz-18-R40-D4H-T,AEL石英晶体谐振器,5032mm,ELM3-36.000MHz-18-R40-D4H-T晶振,AEL石英晶体谐振器,5032mm晶振,ELM3无源晶振,两脚贴片晶振,频率36MHz,负载18pf,无线路由器晶振,摄像头晶振,储存卡晶振,电子体重秤晶振.

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: 7S-37.400MAHE-T,-40~85°C,30ppm,2520mm贴片晶振

7S-37.400MAHE-T,-40~85°C,30ppm,2520mm贴片晶振,7S-37.400MAHE-T晶振,工作温度-40~85°C,频率偏差30ppm,2520mm贴片晶振,超小型晶振,台湾晶技晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,USB接口晶振,小型便携式设备晶振,消费类产品晶振,无线通讯设备晶振.

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: Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH无源晶振,2016mm,26MHz

Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH无源晶振,2016mm,26MHz,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF晶振,JAUCH无源晶振,欧美进口晶振,2016mm晶振,频率26MHz,工作温度-20~70°C,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,高精度晶振,物联网晶振,微处理器晶振,通讯设备晶振,智能电表晶振,数码相机晶振.

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: AB15T-32.768KHZ-T-Abracon进口晶振-小体积圆柱插件晶振

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: ECS-184-18-1X|HC-49UX晶振|ECS无源晶振|18.432MHz

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: SXT11410AA38-32.000M,10pf,-30~85°C,SUNTSU晶振

SXT11410AA38-32.000M,10pf,-30~85°C,SUNTSU晶振,SXT11410AA38-32.000M晶振,负载10pf,工作温度-30~85°C,美国SUNTSU晶振,1612mm晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,SXT114无源晶振 ,蓝牙模块晶振,无线网络晶振,高密度应用晶振.

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: SG-210STF12.2880ML0|-40~85°C|12.288MHz|2520mm

SG-210STF12.2880ML0|-40~85°C|12.288MHz|2520mm ,SG-210STF12.2880ML0晶振,工作温度-40~85°C,频率12.288MHz,2520mm晶振,日本EPSON晶振,耐高温晶振,石英晶体振荡器,进口SMD晶振,汽车电子晶振,通讯设备晶振,无线网络晶振,医疗设备晶振.

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: 7M-16.000MAAJ-T,台湾TXC晶振,16MHz,-20~70°C

7M-16.000MAAJ-T,台湾TXC晶振,16MHz,-20~70°C,7M-16.000MAAJ-T晶振,台湾TXC晶振,频率16MHz,工作温度-20~70°C,3225mm晶振,小体积晶振,SMD石英晶体谐振器,蓝牙模块晶振,手持设备晶振,无线通讯设备晶振,智能手机晶振.

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: XZAEECNANF-26.000000|台湾泰艺晶振|2016mm|26.000MHz

XZAEECNANF-26.000000|台湾泰艺晶振|2016mm|26.000MHz,XZAEECNANF-26.000000晶振,XZ石英晶体谐振器,台湾泰艺晶振,2016mm晶振,频率26.000MHz,四脚贴片晶振,超小型晶振,智能手机晶振,多媒体设备晶振,办公自动化晶振,无线局域网晶振.

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: XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf

XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf,XRCGB27M120F0Z00R0晶振,HCR2016石英晶体,尺寸2016mm,频率27.12MHz,精度100ppm,负载电容6pf,数字电表晶振,智能家居晶振,医疗设备晶振,无线模块应用晶振.

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: NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振

NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振 ,NDK车规晶振,NZ2016SH四脚贴片晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振,2016mm晶振,石英晶体振荡器,耐高温晶振,汽车电子专用晶振,无线通信设备晶振,音频设备晶振

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: FOX晶振FX532B,FX532B-12.000无源谐振器

FOX晶振FX532B,FX532B-12.000无源谐振器,福克斯晶振,SMD晶振,石英晶体,欧美进口晶振,音叉晶体,型号FX532B,编码FX532B-12.000是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为5032mm,频率为12MHZ,工作温度-10°C~+60°C,产品具备高性能低损耗的特点,非常适合用于可穿戴电子,物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.
FX532B-16.000石英晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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: 福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体

福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体,FOX晶振,无源晶体,贴片晶振,欧美进口晶振,石英晶体谐振器,音叉晶体，型号C5BQ,编码FQ5032B-24.576是一款金属面贴片型的无源贴片晶振,尺寸为5032mm,频率为24.576MHZ,稳定度30ppm,产品使用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于无线设备,通信模块,智能家居,便携设备等领域.

FQ5032B-20.000石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体

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: 伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器

伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶体,石英晶体,音叉晶体,型号CSM-8M晶振,编码ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为7050mm,频率为25MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用高超的生产技术打磨而成,具备高精度低损耗的特点,比较适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.

ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器

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: ECS晶振CSM-3X,ECS-400-20-3X-EN-TR无源贴片晶振

ECS晶振CSM-3X,ECS-400-20-3X-EN-TR无源贴片晶振,伊西斯晶振,无源晶振,石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,型号CSM-3X,编码ECS-400-20-3X-EN-TR是一款金属面贴片型的音叉晶体,采用优异的原料细致打磨而成,并经过层层筛选出来的优良产品,具备高质量低损耗的特点,产品广泛适合用于物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.

ECS-245.7-20-3X-TR普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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: 福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶体

福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶体,FOX晶振,32.768K晶振,时钟晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,3215mm晶振,型号FK135,编码FX135A-327是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸3215mm,频率为32.768KHZ,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用优质的原料匠心打磨而成,产品具备良好的稳定性能和可靠性能,超级适合用于时钟产品,汽车电子等领域.

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,FX252BS-24.000晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶体

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: FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器

FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器,福克斯晶振,无源晶体,贴片晶体,石英晶体谐振器,水晶振动子,型号FQ3225B,编码FQ3225B-27.000是一款贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,稳定度50ppm,负载电容20pF,工作温度-10°C~+70°C,产品具备超高的稳定性能和可靠性能,非常适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品在移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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: 京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶体

京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶体,石英晶体谐振器,日本进口晶振,石英晶体,SMD晶振,型号ST3215SB,编码ST3215SB32768H5HPWAA是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为3215mm,频率为32.768KHZ,工作温度-40°C~+85°C,采用超高的生产技术打磨而成,产品具备良好的稳定性能,非常适合用于移动设备,汽车导航系统,汽车音响系统等领域.

ST3215SB32768C0HSZA1时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶体

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: 京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子

京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子,音叉晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英贴片晶振,型号CT2520DB,编码CT2520DB26000C0FZZA1是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为2520mm.频率26MHZ,工作温度-25°C~85°C,产品性能优越,价格低廉,适合用于无线通信,移动设备等领域.

CT2520DB19200C0FLHAF石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子

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