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: 富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,2016晶振

小体积贴片2016超小型石英晶体,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: QANTEK晶振,贴片晶振,QC5B晶振,石英晶体谐振器

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ECS晶体,贴片晶振,ECX-1247Q晶振,MHZ石英晶振

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: 京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GB晶振,无源晶振

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: Statek晶振,贴片晶振,CX9SMAT晶振,石英进口晶振

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: Golledge晶振,贴片晶振,GRX-210晶振,石英进口晶振

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: 希华晶振,贴片晶振,CSX-2016晶振,无源谐振器

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: 爱普生晶振,贴片晶振,MA-506晶振,进口石英贴片,MA-506 16.0000M-C0:ROHS

智能手机晶振,"MA-506 16.0000M-C0:ROHS"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振,进口晶振

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: 百利通亚陶晶振,6035贴片晶体,F6晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,网络设备等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
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: 加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
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: CTS晶振,陶瓷面贴片晶体,443晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
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: CTS晶振,贴片晶体,405晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Jauch晶振,贴片晶振,JTX520晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3

工作温度:-40℃~+125℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品."MC-146 32.768KA-AC3"
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: 精工晶振,SSP-T7-FL晶振,耐高温晶振

型　　号：SSP-T7-F晶振

封　　装：SMD贴片晶振

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

储存温度：-55~+125度
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: 精工晶振,SC-32T晶振,3215石英晶体

型　　号：SC-32T晶振

封　　装：SMD贴片晶振

负载电容：7PF,9PF,12.5pf

工作温度：-40~+85度

储存温度：-55~+125度
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC

智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.
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