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希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,进口晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

10~125MHZ 希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,进口晶振 3.2*2.5mm
希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,石英无源晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12~66MHZ 希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,石英无源晶振 2.5*2.0mm
希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,石英晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
24~54MHZ 希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,石英晶振 1.6*1.2mm
加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,无源贴片晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

7.372~80MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,无源贴片晶振 8.0*4.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSX630G晶振,SMD石英晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

7.372~80MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX630G晶振,SMD石英晶振 6.0*3.5mm
加高晶振,贴片晶振,SMD-49晶振,台湾进口贴片晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

3.0~75MHZ 加高晶振,贴片晶振,SMD-49晶振,台湾进口贴片晶振 11*8.0mm
加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,无源石英晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

10~48MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,无源石英晶振 3.2*2.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,石英晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
10~54MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,石英晶振 3.2*2.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振,台产进口晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

9.6~50MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振,台产进口晶振 5.0*3.2mm
加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,台产石英晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

8~50MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,台产石英晶振 5.0*3.2mm
希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,进口石英晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
24~54MHZ 希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,进口石英晶振 1.2*1.0mm
希华晶振,贴片晶振,LP-4.2S晶振,假面石英晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
3.5~80MHZ 希华晶振,贴片晶振,LP-4.2S晶振,假面石英晶振 12.3*4.7mm
希华晶振,贴片晶振,LP-3.5S晶振,无源贴片晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.





3.5~80MHZ 希华晶振,贴片晶振,LP-3.5S晶振,无源贴片晶振 12.3*4.7mm
希华晶振,石英晶振,LP-3.5晶振,AT-49S晶振
由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
3.5~80MHZ 希华晶振,石英晶振,LP-3.5晶振,AT-49S晶振 11.05*4.65*2.5mm
希华晶振,石英晶振,LP-2.5晶振,插件晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.
3.5~80MHZ 希华晶振,石英晶振,LP-2.5晶振,插件晶振 11.05*4.65*2.5mm
TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,台湾石英晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768KHZ TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,台湾石英晶振 2.0*1.2*0.6
TXC晶振,贴片晶振,9C晶振,石英贴片晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.




3.2~90MHZ TXC晶振,贴片晶振,9C晶振,石英贴片晶振 12.7*4.8*3.8mm
TXC晶振,DIP晶振,9B晶振,无源石英晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/S石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
3.2~90MHZ TXC晶振,DIP晶振,9B晶振,无源石英晶振 11.5*5.0*3.68mm
加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振,进口晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

8~80MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振,进口晶振 5.0*3.2mm
加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,进口贴片晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.  

10~50MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,进口贴片晶振 3.2*2.5*0.75mm
加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,石英贴片晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16~54MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,石英贴片晶振 2.5*2.0*0.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,无源贴片晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12~54MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,无源贴片晶振 2.5*2.0*0.5mm
TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,进口石英晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
20~54MHZ TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,进口石英晶振 1.6*1.2*0.35mm
TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,1210贴片晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
36~54MHZ TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,1210贴片晶振 1.2*1.0*0.3mm
TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,四角贴片晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。
9.9~54MHZ TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,四角贴片晶振 3.2*2.5*0.8mm
微晶晶振,插件晶振,DS15晶振,5015mm石英晶振

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/S石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择。

32.768KHZ 微晶晶振,插件晶振,DS15晶振,5015mm石英晶振 5.0*1.5mm
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金洛鑫电子2019春节放假通知

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今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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