富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,2016晶振
频率:13.560MHz~50.000MHz
尺寸:2.0*1.6*0.35mm
小体积贴片2016超小型石英晶体,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,2016晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
富士晶振公司主要以时钟晶体,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发,在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有线、无线通信设备的本公司商品化目标。富士的COM有限公司20项,成为其在2013年20周年会,管理理念和“诚信行动”“大胆挑战”,“社会贡献”,即满足客户需求的产品,服务的报价始终牢记,户,公事公办,我们将以员工和共存共荣。
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
富士晶振 |
单位 |
FSX-2MS晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
13.560MHz~50.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C~+70°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10-100μW Max. |
推荐:100μW |
频率公差 |
f_— l |
±30~±50×10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30~±50×10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
10PF~20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C~+70°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
1.电源旁路电容
使用本产品时,请放置一个约0.01的旁路电容μF,介于电源和GND之间(尽可能靠近产品终端尽可能)。
2.安装表面贴装晶体时钟振荡器
(1)安装电路板后温度快速变化
当安装板的材料为表面安装时陶瓷有晶体时钟振荡器封装膨胀系数不同于陶瓷的膨胀系数材料,焊接的圆角部分可能会破裂,如果受到影响长时间反复发生极端温度变化。你在这样的条件下,建议情况是这样的事先检查过。
(2)通过自动安装进行冲击
当有源晶体被吸附或吸入时自动安装或超过的冲击过程安装振荡器时会发生指定值板,振荡器的特性会改变或恶化。
(3)板弯曲应力
将晶体时钟振荡器焊接到印刷后板,弯曲板可能会导致焊接部分剥落关闭或振荡器封装由于机械应力而破裂。
3.抗跌落冲击力
本目录中的产品设计得非常高抗自由落体冲击(最多三次)。但是,如果错误地将产品从桌子等处丢弃,为确保最佳性能,建议您使用再次测量产品的性能或您要求我们再次测量它。
4.静电
本目录中的产品使用CMOS IC作为其有源产品元素。因此,在一个环境中处理产品对抗静电的措施拍摄。
5.耐高温
关于贴片振荡器耐高温性,使用产品时在温度为+ 125°C的极端环境中超过24小时,产品的所有特点无法保证。要特别注意存放产品在正确的温度范围内。
6. EMI
当您考虑EMI时,低电源电压建议使用(例如2.5V,1.8V,1.5V或0.9V)。此外,请事先咨询我们有关的组合针对上述EMI的两种对策。
7.超声波清洗
当进行本目录中产品的超声波清洁时根据其安装状态和清洁条件等,该产品的晶体振荡器可能会发生共振断裂。在超声波清洁之前,请务必检查条件。富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,2016晶振
高性能晶振谐振腔的形式模式,但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在基本谐振的情况下(MHz频段)反馈电阻通常是1米。在泛音谐振器(兆赫频带)的情况下,值取决于IC和频率特性,但在几个范围内。在的案例(kHz频段),需要连接一个电阻10米或更。限制流入谐振器的电流,调节负电阻和励磁。电平,防止谐振腔的反常振荡,抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
适当的控制电阻值(RD)取决于的类型,频带和设备的价值。电容器(C1,C2)。精确值是通过测量进口石英水晶振动子振荡电路的特性来确定的(包括负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序,在3 pF的范围内- 33 pF左右,仅供参考。
此外,2016封装晶体谐振器振荡频率与测量点不同。1、测量缓冲输出2、振荡级输出测量三.通过电容器测量振荡级输出图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外,振荡频率较低。
负载电容:如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。其中CS表示电路的杂散电容。富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,2016晶振
公司名:深圳市金洛鑫电子有限公司
联系人:茹红青
手机:13510569637
电话:0755-27837162
QQ号:657116624
微信公众号:CITIZENCRYSTAL
搜狐公众号:晶振石英晶振NDK晶振
邮箱:jinluodz@163.com
地址:深圳市宝安区41区甲岸路19号
相关的产品 / Related Products
- TXC晶振,有源晶振,AU晶振,AU-26.000MBE-T晶振
- 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
- TXC晶振,32.768K有源晶振,AUZ晶振,AUZ-32.768KBE-T晶振
- 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
- TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
- 超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768KHZ起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
JLX-PD
金洛鑫产品系列
PRODUCT LINE
石英晶振
QuartzCrystal
- KDS晶振
- 爱普生晶振
- NDK晶振
- 京瓷晶振
- 精工晶振
- 西铁城晶振
- 大河晶振
- 村田晶振
- 泰艺晶振
- TXC晶振
- 鸿星晶振
- 希华晶振
- 加高晶振
- 百利通亚陶晶振
- 嘉硕晶振
- 津绽晶振
- 玛居礼晶振
- 富士晶振
- SMI晶振
- Lihom晶振
- SHINSUNG晶振
- NAKA晶振
- AKER晶振
- NKG晶振
- NJR晶振
- Sunny晶振
贴片晶振
SMDcrystal
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康纳温菲尔德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 维管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蚀晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Fox晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- KVG晶振
- ILSI晶振
- Mmdcomp晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- Quarztechnik晶振
- Suntsu晶振
- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
- ITTI晶振
- Oscilent晶振
- ACT晶振
- Rubyquartz晶振
- MTI-milliren晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Anderson晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- ARGO晶振
- 瑞萨renesas晶振
- Skyworks晶振