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领先全球的6G信号接收器晶振,进口ILSI晶体,ILCX04-BB3F12-11.0592MHz晶振
领先全球的6G信号接收器晶振,进口ILSI晶体,ILCX04-BB3F12-11.0592MHz晶振美国ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,无源贴片晶振,石英晶振,贴片石英晶体,二脚晶振,插件晶振,欧美晶振,无源晶振,无人机晶振,电车充电枪晶振,石英晶体谐振器,工作温度-40~85°C,网络服务器晶振,存储卡晶振,无线局域网晶振,光纤通道晶振.高品质晶振,进口晶振,艾尔西晶振,进口晶振,7050晶振,智能手机晶振,移动通信终端晶振,基准时钟晶振,6G手机晶振,无线通信晶振,6G卫星晶振,贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
11.0592MHZ 领先全球的6G信号接收器晶振,进口ILSI晶体,ILCX04-BB3F12-11.0592MHz晶振 7050mm
艾尔西晶振,HC49US-FF5F18-24.000,领先全球的无人机晶振
艾尔西晶振,HC49US-FF5F18-24.000,领先全球的无人机晶振 ,美国艾尔西晶振公司,ILSI晶振注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重无源晶振研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家的竞争力,使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。插件49S焊接型晶振,低消耗金属面晶振,HC49US晶振,高品质晶振,进口晶振,艾尔西晶振,进口晶振,HC49US晶振,二脚晶振,插件晶振,欧美晶振,无源晶振,无人机晶振,电车充电枪晶振,石英晶体谐振器,工作温度-40~85°C,网络服务器晶振,存储卡晶振,无线局域网晶振,光纤通道晶振.
24MHZ 艾尔西晶振,HC49US-FF5F18-24.000,领先全球的无人机晶振 11*4.7mm
MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G无线网络晶振

MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G无线网络晶振,MERCURY晶振,MJ无源晶振,石英晶体谐振器,MJ-16.000-12-10/10W晶振,进口SMD晶振,5032mm晶振,频率16MHz,负载12pf,工作温度0~50°C,频率稳定性10ppm,耐高温晶振,高品质晶振,6G无线网络晶振,测试与测量设备晶振,微处理器晶振,数码相机晶振.




16MHZ MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G无线网络晶振 5.0x 3.2mm
台湾玛居礼晶振,X42石英晶体,X42-12.000-16-15/15I/20R,6G应用晶振

台湾玛居礼晶振,X42石英晶体,X42-12.000-16-15/15I/20R,6G应用晶振,台湾玛居礼晶振,X42石英晶体,无源晶振, 四脚贴片晶振,X42-12.000-16-15/15I/20R晶振,4025mm晶振,频率12MHz,负载16pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性15ppm,高稳定性晶振,抗冲击晶振,6G应用晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,智能家居应用晶振.




12MHZ 台湾玛居礼晶振,X42石英晶体,X42-12.000-16-15/15I/20R,6G应用晶振 4.0x 2.5mm
MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G网络终端晶振

MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G网络终端晶振,台湾MERCURY晶振,X32进口晶振,X32-24.000-20-20/20I/30R晶振,3225mm晶振,贴片石英晶振,频率24MHz,负载20pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性20ppm,小体积晶振,低老化晶振,6G网络终端晶振,小型通信设备晶振,便携式设备晶振,路由器晶振.




24MHZ MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G网络终端晶振 3.2x 2.5mm
MERCURY晶振,X22无源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R,6G基站晶振

MERCURY晶振,X22无源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R,6G基站晶振,台湾进口晶振,MERCURY晶振,X22无源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R晶振,2520mm晶振,SMD晶振,频率16MHz,负载20pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性20ppm,高抗冲击晶振,轻薄小晶振,6G基站晶振,物联网应用晶振,数码相机晶振,测试与测量设备晶振.




16MHZ MERCURY晶振,X22无源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R,6G基站晶振 2.5x 2.0mm
玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振

玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振,台湾玛居礼晶振,X21进口晶振,无源晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R晶振,2016贴片晶振,超小型晶振,频率24MHz,负载12pf,工作温度-20~70°C,频率稳定性10ppm,抗振动晶振,高稳定性晶振,6G通信晶振,通讯设备晶振,便携式设备晶振,微处理器晶振.




24MHZ 玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振 2.0x 1.6mm
MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G无线网络晶振

MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G无线网络晶振,MERCURY晶振,台湾进口晶振,X11无源晶振,X11-26.000-16-30/30Y/20R晶振,1612mm晶振,小体积贴片晶振,石英晶体谐振器,频率26MHz,负载16pf,工作温度-20~70°C,频率稳定性30ppm,高品质晶振,低老化晶振,6G无线网络晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,摄像头晶振.



26MHZ MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G无线网络晶振 1.6x 1.2mm
思佳讯晶振,3225mm晶振,549ACAA002302CCGR,6G无线网络晶振

思佳讯晶振,3225mm晶振,549ACAA002302CCGR,6G无线网络晶振,思佳讯晶振,Si549有源晶振,549ACAA002302CCGR晶振,贴片石英晶振,LV-PECL Crystal,3225mm石英振荡器,频率100MHz,电压3.3V,工作温度-40~85°C,频率稳定性7ppm,高精度晶振,高品质晶振,6G无线网络晶振,相干光学晶振,物联网应用晶振,网络终端晶振.




100MHZ 思佳讯晶振,3225mm晶振,549ACAA002302CCGR,6G无线网络晶振 3.2mm x 2.5mm
Skyworks振荡器,LVDS差分晶振,549BBAA000368BCGR,6G低抖动晶振

Skyworks振荡器,LVDS差分晶振,549BBAA000368BCGR,6G低抖动晶振,Skyworks晶振,Si549石英晶体振荡器,LVDS差分晶振,进口有源晶振,549BBAA000368BCGR晶振,5032mm晶振,频率122.88MHz,电压3.3V,工作温度-40~85°C,频率稳定性10ppm,6G低抖动晶振,高稳定性晶振,FPGA/ASIC时钟晶振,存储器晶振,搜索加速晶振,视频播放器晶振.





122.88MHZ Skyworks振荡器,LVDS差分晶振,549BBAA000368BCGR,6G低抖动晶振 5.0mm x 3.2mm
Skyworks晶振,549BAAB000118ACGR,7050mm晶振,6G以太网晶振

Skyworks晶振,549BAAB000118ACGR,7050mm晶振,6G以太网晶振,Skyworks晶振,Si549有源晶振,549BAAB000118ACGR晶振,7050mm晶振,LVDS输出差分晶振,频率156.25MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,频率稳定性20ppm,超低抖动晶振,低相噪晶振,6G以太网晶振,服务器晶振,电信交换机晶振,测试与测量设备晶振.





156.25MHZ Skyworks晶振,549BAAB000118ACGR,7050mm晶振,6G以太网晶振 7.0mm x 5.0mm
瑞萨可编程晶振,XPL736100.000000I,7050mm晶振,6G通信设备晶振

瑞萨可编程晶振,XPL736100.000000I,7050mm晶振,6G通信设备晶振,瑞萨可编程晶振,XP有源晶振,XPL736100.000000I晶振,进口贴片晶振,7050mm晶振,LVDS差分晶振,频率100MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,低功耗晶振,低相噪晶振,6G通信设备晶振,消费电子产品晶振,物联网晶振,可穿戴设备晶振.





100MHZ 瑞萨可编程晶振,XPL736100.000000I,7050mm晶振,6G通信设备晶振 7.0mm x 5.0mm
Renesas晶振,XPL53525.000000K,低抖动晶振,航空航天设备晶振

Renesas晶振,XPL53525.000000K,低抖动晶振,航空航天设备晶振,Renesas晶振,XP石英晶体振荡器,XPL53525.000000K晶振,5032mm晶振,低抖动差分晶振,频率25MHz,工作温度-40~105°C,电压3.3V,耐高温晶振,高品质晶振,航空航天设备晶振,测试与测量设备晶振,低端路由器晶振,全球定位系统晶振.





25MHZ Renesas晶振,XPL53525.000000K,低抖动晶振,航空航天设备晶振 5.0mm x 3.2mm
瑞萨有源晶振,3225mm晶振,XPL33616.000000I,6G无线网络晶振

瑞萨有源晶振,3225mm晶振,XPL33616.000000I,6G无线网络晶振,瑞萨晶振,XP进口有源晶振,XPL33616.000000I晶振,3225mm晶振,LVDS输出差分晶振,频率16MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,超低相噪晶振,低功耗晶振,6G无线网络晶振,通信设备晶振,便携式设备晶振,智能家居应用晶振.





16MHZ 瑞萨有源晶振,3225mm晶振,XPL33616.000000I,6G无线网络晶振 3.2mm x 2.5mm
Renesas晶振,XLL53V52.000000I,VCXO振荡器,6G通信晶振

Renesas晶振,XLL53V52.000000I,VCXO振荡器,6G通信晶振,Renesas晶振,XL进口有源晶振,XLL53V52.000000I晶振,5032mm晶振,VCXO振荡器,LVDS输出差分晶振,频率52MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,低相噪晶振,低抖动晶振,6G通信晶振,网络终端晶振,数据中心晶振,高速转换器晶振.





52MHZ Renesas晶振,XLL53V52.000000I,VCXO振荡器,6G通信晶振 5.0mm x 3.2mm
RENESAS晶振,XLL338190.000000K,LVDS有源差分晶振,6G应用晶振

RENESAS晶振,XLL338190.000000K,LVDS有源差分晶振,6G应用晶振,RENESAS晶振,XL有源差分晶振,XLL338190.000000K晶振,3225mm晶振,石英晶体振荡器,LVDS输出差分晶振,频率190MHz,工作温度-40~105°C,电压3.3V,耐高温晶振,高可靠性晶振,6G应用晶振,工业应用晶振,监控摄像机晶振,车载CCD相机晶振.





190MHZ RENESAS晶振,XLL338190.000000K,LVDS有源差分晶振,6G应用晶振 3.2mm x 2.5mm
瑞萨晶振,XFN536250.000000I,HCSL差分晶振,6G无线网络晶振

瑞萨晶振,XFN536250.000000I,HCSL差分晶振,6G无线网络晶振,瑞萨晶振,XF有源晶振,XFN536250.000000I晶振,贴片石英晶振,5032mm晶振,HCSL差分晶振,小体积晶振,频率250MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,低抖动晶振,高稳定性晶振,6G无线网络晶振,有线基础设施晶振,电信交换机晶振,工厂自动化晶振.






250MHZ 瑞萨晶振,XFN536250.000000I,HCSL差分晶振,6G无线网络晶振 5.0mm x 3.2mm
瑞萨晶振,LV-PECL晶振,XFP336200.000000I,6G以太网晶振

瑞萨晶振,LV-PECL晶振,XFP336200.000000I,6G以太网晶振,瑞萨晶振,XF石英晶体振荡器,XFP336200.000000I晶振,2520mm晶振,SMD晶体,LV-PECL差分晶振,频率200MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,低相噪晶振,高品质晶振,6G以太网晶振,光纤通道晶振,微处理器晶振,存储器晶振.







200MHZ 瑞萨晶振,LV-PECL晶振,XFP336200.000000I,6G以太网晶振 3.2mm x 2.5mm
RENESAS晶振,XFL236156.250000I,LVDS差分晶振,6G基站晶振

RENESAS晶振,XFL236156.250000I,LVDS差分晶振,6G基站晶振,RENESAS晶振,XF进口有源晶振,XFL236156.250000I晶振,2520mm晶振,石英基锁相环振荡器,LVDS差分晶振,频率156.25MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,超低相位噪声晶振,高稳定性晶振,6G基站晶振,FOM齿轮箱应用晶振,数据中心应用晶振.





156.25MHZ RENESAS晶振,XFL236156.250000I,LVDS差分晶振,6G基站晶振 2.5 x 2.0mm
瑞萨晶振,5032mm,XAL535100.000000I,6G低成本晶振

瑞萨晶振,5032mm,XAL535100.000000I,6G低成本晶振,Renesas晶振,XA石英晶体振荡器,XAL535100.000000I晶振,5032mm晶振,超精密晶体振荡器,LVDS输出差分晶振,频率100MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,低相位抖动晶振,耐高温晶振,6G低成本晶振,无线网络晶振,室内路由器晶振,便携式多媒体设备晶振.





100MHZ 瑞萨晶振,5032mm,XAL535100.000000I,6G低成本晶振 5.0mm x 3.2mm
Renesas晶振,XAL335125.000000I,3225mm,6G低相噪晶振

Renesas晶振,XAL335125.000000I,3225mm,6G低相噪晶振,Renesas晶振,XA有源晶振,XAL335125.000000I晶振,3225mm晶振,超精密晶体振荡器,进口贴片晶振,频率125MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,低相噪晶振,低成本晶振,6G应用晶振,移动应用晶振,消费电子产品晶振,车载应用晶振.





125MHZ Renesas晶振,XAL335125.000000I,3225mm,6G低相噪晶振 3.2mm x 2.5mm
Jauch晶振,O 40.0-JO33H-E-3.3-1-T2,高稳定性晶振,6G无线网络晶振

Jauch晶振,O 40.0-JO33H-E-3.3-1-T2,高稳定性晶振,6G无线网络晶振,Jauch晶振,JO33H有源晶振,O 40.0-JO33H-E-3.3-1-T2晶振,石英晶体振荡器,3225mm晶振,进口贴片晶振,频率40MHz,工作温度-40~105°C,电压3.3V,高稳定性晶振,耐高温晶振,6G无线网络晶振,WIFI应用晶振,蓝牙音响晶振,通讯设备晶振.



40MHZ Jauch晶振,O 40.0-JO33H-E-3.3-1-T2,高稳定性晶振,6G无线网络晶振 3.2mm x 2.5mm
Jauch晶振,O 48.0-JO22H-F-2.5-1-T1,2520mm晶振,6G无线应用晶振

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48MHZ Jauch晶振,O 48.0-JO22H-F-2.5-1-T1,2520mm晶振,6G无线应用晶振 2.5mm x 2.0mm
Jauch晶振,O 24.0-JO75-G-3.3-1-T1-LF,7050mm晶振,6G基站晶振

Jauch晶振,O 24.0-JO75-G-3.3-1-T1-LF,7050mm晶振,6G基站晶振,Jauch晶振,JO75有源晶振,O 24.0-JO75-G-3.3-1-T1-LF晶振,SMD晶体振荡器,7050mm晶振,频率24MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,耐高温晶振,高稳定性晶振,6G基站晶振,物联网晶振,车载CCD相机晶振,图形处理应用晶振.



24MHZ Jauch晶振,O 24.0-JO75-G-3.3-1-T1-LF,7050mm晶振,6G基站晶振 7.5mm x 5.0mm
Jauch晶振,JO53石英振荡器,O 20.0-JO53-B-3.3-1-T1-LF,6G移动无线电晶振

Jauch晶振,JO53石英振荡器,O 20.0-JO53-B-3.3-1-T1-LF,6G移动无线电晶振,Jauch晶振,JO53石英振荡器,O 20.0-JO53-B-3.3-1-T1-LF晶振,5032mm晶振,频率20MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,低相位抖动晶振,低老化晶振,6G移动无线电晶振,电信交换机晶振,家庭医疗保健晶振,工厂自动化晶振.



20MHZ Jauch晶振,JO53石英振荡器,O 20.0-JO53-B-3.3-1-T1-LF,6G移动无线电晶振 5.0mm x 3.2mm
Jauch晶振,O 24.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,3225mm,6G无线模块晶振

Jauch晶振,O 24.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,3225mm,6G无线模块晶振,Jauch晶振,JO32进口有源晶振,O 24.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF晶振,小体积晶振,3225mm贴片晶振,频率24MHz,工作温度-40~85°C,电压1.8V~3.3V,低功耗晶振,高品质晶振,6G无线模块晶振,移动应用晶振,便携式电子设备晶振,汽车信息娱乐系统晶振.



24MHZ Jauch晶振,O 24.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,3225mm,6G无线模块晶振 3.2mm x 2.5mm
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金洛鑫电子2019春节放假通知

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今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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