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常规温度状态下晶振可推测的稳定性及测量仪器

返回列表 来源:金洛鑫 浏览:- 发布日期:2017-12-21 17:29:05【
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业内的人都知道,晶振的温度范围是一个很重要的参数,不同的晶振可支持的温度也不一样,测试时如果超过晶体本身可承受的最高温度,那么这颗贴片晶振或者插件晶振很可能会不起振。通常SMD晶体要比DIP插件更耐高温,所以现在圆柱晶振和49S插件晶体逐渐被贴片石英晶振代替。而晶振只有在常温的条件下,才能发挥最好的振荡功能,常用的测量仪器设备主要有波形量测與和频谱分析频率响应。以下是晶振厂家金洛鑫电子提供的晶振常温条件下稳定性判断技术性资料。

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一、常温产品特性:
  常温产品特性有时也称为室温产品特性,一般是指产品在环境温度为25℃,相对湿度为50%左右时所测量出来的电性能参数,主要是频率,电阻,激励功率相关性及电容比等指标。
  1.1、对于一条相对成熟的生产线来说,产品在常温下的频率稳定性一般不会出现问题,比较常见的是产品的一致性(散差),尤其是高频的小公差产品一致性往往不如人意。一致性考虑是多个产品的频率公差,在测试系统中,观察FL的正态分布图可以很直观的了解产品的一致,也可以使用仪器测试系统中的CPK计算功能,通过CPK来衡量产品的一致性。
  1.2、常温下产品的频率主要是观察其稳定性与一致性。稳定性是相对于单个产品而言,一方面要求产品在测试仪上重复测试时,频率变化量要小,好产品频率变化量可以小于±0.5ppm,与产品频率高低及TS大小有关,一般情况下,频率越高变化量越大,TS越大变化量越大,测量指标一般是FL,若是FR则不存在TS的问题;另一方面要求产品在电路中工作时不出现频率漂移,也就是说产品频率不要跑到几百甚至几千ppm去,一般情况下只有高频(27M以上)产品才会有这个问题,尤其是3RD产品。如果频率不稳定,偏移的幅度上百ppm或同时伴有C0偏小现象,应考虑胶点是否松动。
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