WI2WI晶振,C3晶振,C320000XFBCB18RX晶振

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WI2WI晶振,C3晶振,C320000XFBCB18RX晶振

频率：12~60MHZ,60~150MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-27837162

WI2WI晶振,C3晶振,C320000XFBCB18RX晶振，2018年7月24日/ Wi2Wi公司（“Wi2Wi”或“公司”），全球领先的端到端无线连接解决方案开发商和制造商，高精度频率控制，定时和微波过滤设备，很高兴宣布推出坚固，坚固且可靠的温度补偿晶体振荡器系列（TCXO），即TCH系列，这是其晶振产品组合的进一步发展前景。

WI2WI晶振,C3晶振,C320000XFBCB18RX晶振，宣布新型TCH系列坚固耐用且同类最佳的温度补偿晶体振荡器（TCXO）。TC6系列进一步扩展了Wi2Wi的频率控制石英晶体和定时设备产品组合，以满足航空电子，太空和军事市场最苛刻的技术要求。公司已收到TCH系列的首批生产订单，从大型供应商到航空电子设备和国防市场。“董事会主席Michael Sonnenreich表示。

WI2WI晶振,C3晶振,C320000XFBCB18RX晶振，“Wi2Wi晶振继续广泛关注根据客户需求开发新产品，并确保我们生产的每个类别都有全系列的产品。新型TCH系列TCXO扩展了我们目前的高稳定性，高冲击和高振动，是航空电子，太空和军事市场中高精度应用的理想选择。TCH系列是我们高可靠性和高性能TCXO系列的一个很好的补充。“Wi2Wi总裁兼首席执行官Zachariah Mathews说.

Parameter-Wi2Wi晶振		Mode-C3贴片晶振
Parameter-Wi2Wi晶振		Fundamental	3rd Overtone	Units
Frequency Range *1		12.000000 to 60.000000	60.000000 to 150.000000	MHZ
Frequency Tolerance	@ +25°C	Per Option		ppm
Temperature Range *1	Operating	Per Option		°C
Temperature Range *1	Storage	- 55 to +125		°C
Frequency Stability *1	Over Operating Temperature	Per Option		ppm
Equivalent Series Resistance	12.000000 to 16.000000 MHz	100	N/A	Ω
(Maximum)	16.000000 to 20.000000 MHz	80	N/A
	20.000000 to 24.000000 MHz	60	N/A
	24.000000 to 60.000000 MHz	40	N/A
	60.000000 to 150.000000 MHz	N/A	100
Turnover Temperature (Typical)		10		°C
Shunt Capacitance (Maximum)		5		pF
Load Capacitance (Typical)		Per Option		pF
Aging (Maximum)		±5.0		ppm
Seal Method		Seam Weld
Insulation Resistance		500MΩ Minimum @100Vdc ±15V
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available

焊接和超声波清洗
石英晶振的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他电子元件，但取决于产品类型条件可能受到限制。确认使用前的条件。基本上，超声波清洗助焊剂允许，但在某些情况下，与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化。请检查所有清洁前的条件。
腐蚀性物质的影响
当SMD无源晶振单元接触盐或腐蚀性材料或长期暴露于某些物质这可能是氯化物或硫化物气体等气氛造成严重的缺陷，例如包装失去其密封性由于腐蚀。选择粘合剂或灌封时要特别小心用于晶体单元周边的试剂。WI2WI晶振,C3晶振,C320000XFBCB18RX晶振.
安装引线安装型晶体单元
  （1）在PC板上安装一个晶体单元，使其高度单位低于其他部分；这样可以防止
由于冲击引起的破损引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能会影响气密性密封导致性能下降。
  （2）安装铅封式晶体单元时使用PC板，PC上的孔之间的距离电路板应该等于端子之间的距离晶体单元安装。螺距中最轻微的误差可能会导致玻璃裂缝水晶单元支架的一部分。
  （3）安装引线型晶体单元时，我们建议设备应与PC联系电路板和焊接方式，以防止疲劳和由于机械共振引起的引线断裂。
  （4）在PC板上安装贴片石英晶振后，移动如图14所示的单元使支架基底玻璃破裂导致特性恶化。别动了这样的水晶单元。