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标题描述 频率 图片 尺寸
Greenray晶振,温补晶体振荡器,T1185晶振
TCXO温补晶振温度稳定度可达±0,5PPM,在普通晶体谐振器和振荡器中,我们可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作.
100.000MHz~800.000MHz Greenray晶振,温补晶体振荡器,T1185晶振 14.22*9.14mm
Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1170晶振
温补型石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体振荡器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的TCXO振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
10.000MHz~300MHz Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1170晶振 20.5mm*20.5mm
Greenray晶振,有源晶振,T120晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
10.000MHz~100.000MHz Greenray晶振,有源晶振,T120晶振 17.78mm*17.78mm
Greenray晶振,温补晶体振荡器,T90晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
10.000MHz~50.000MHz Greenray晶振,温补晶体振荡器,T90晶振 9.14*7.49mm
Greenray晶振,TCXO晶振,T70晶振
产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合ROHS指令.
10.000MHz~50.000MHz Greenray晶振,TCXO晶振,T70晶振 7.0*5.0*2.54mm
Greenray晶振,温补晶振,T52晶振
5032mm体积的温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
10.000MHz~52.000MHz Greenray晶振,温补晶振,T52晶振 5.0*3.2mm
温补晶振,有源晶振,DSB535SC晶振
KDS温补晶振超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
10.000MHz~30.000MHz 温补晶振,有源晶振,DSB535SC晶振 5.0*3.2*1.35mm
温补晶振,贴片晶振,DSB321SCB晶振
贴片式温补振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
9.600MHz~52.000MHz 温补晶振,贴片晶振,DSB321SCB晶振 3.2*2.5*0.9mm
温补晶振,石英晶振,DSB221SCB晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装.
9.600MHz~52.000MHz 温补晶振,石英晶振,DSB221SCB晶振 2.5*2.0*0.8mm
温补晶振,石英晶振,DSB211SCB晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
12.288MHz~52.000MHz 温补晶振,石英晶振,DSB211SCB晶振 2.0*1.6*0.63mm
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金洛鑫电子2019春节放假通知

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今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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