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XIHEELAANF-4.000000,-40~85°C,4MHz,台湾泰艺插件晶振

XIHEELAANF-4.000000,-40~85°C,4MHz,台湾泰艺插件晶振,台湾泰艺晶振,XIHEELAANF-4.000000晶振,工作温度-40~85°C,频率4MHz,两脚插件晶振,XI无源晶振,进口石英晶振,耐高温晶振,汽车电子晶振,蓝牙音响晶振,家用电视机顶盒晶振,无线网络晶振,DECT晶振.







26MHz XIHEELAANF-4.000000,-40~85°C,4MHz,台湾泰艺插件晶振 1.6mm x 1.2mm
X3AEEJNANF-26.000000-台湾Taitien晶振-1612mm-26MHz

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26MHz X3AEEJNANF-26.000000-台湾Taitien晶振-1612mm-26MHz 1.6mm x 1.2mm
X2FCCLNANF-16.000000|3225mm|16MHz|Taitien无源晶振

X2FCCLNANF-16.000000|3225mm|16MHz|Taitien无源晶振,X2FCCLNANF-16.000000晶振,3225mm晶振,频率16MHz,工作温度-40~85°C,Taitien进口晶振,无源晶振,耐高温晶振,小体积晶振,石英SMD晶振,5G室外基站控制器晶振,可穿戴设备晶振,便携式设备晶振,小型数字通信设备晶振.






16MHz X2FCCLNANF-16.000000|3225mm|16MHz|Taitien无源晶振 3.2mm x 2.5mm
XZAEECNANF-26.000000|台湾泰艺晶振|2016mm|26.000MHz

XZAEECNANF-26.000000|台湾泰艺晶振|2016mm|26.000MHz,XZAEECNANF-26.000000晶振,XZ石英晶体谐振器,台湾泰艺晶振,2016mm晶振,频率26.000MHz,四脚贴片晶振,超小型晶振,智能手机晶振,多媒体设备晶振,办公自动化晶振,无线局域网晶振.




26MHz XZAEECNANF-26.000000|台湾泰艺晶振|2016mm|26.000MHz 2.0mm x 1.6mm
泰艺晶振,贴片晶振,XN晶振,石英晶体谐振器
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。 
32.768KHZ 泰艺晶振,贴片晶振,XN晶振,石英晶体谐振器 6.9*1.4mm
泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,石英晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768KHZ 泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,石英晶振 4.1*1.5mm
泰艺晶振,贴片晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
26~32MHZ 泰艺晶振,贴片晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振 2.05*1.65*0.45mm
泰艺晶振,石英晶体振荡器,OC晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
0.0137MHz~125.000MHz 泰艺晶振,石英晶体振荡器,OC晶振 7.0*5.0*1.3mm
泰艺晶振,贴片晶振,XY晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
16.000MHz~54.000MHz 泰艺晶振,贴片晶振,XY晶振 2.55*2.05*0.5mm
泰艺晶振,贴片晶振,XS晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
8.000MHz~54.000MHz 泰艺晶振,贴片晶振,XS晶振 5.0*3.2*1.2mm
泰艺晶振,贴片晶振,XR晶振
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
10.000MHz~40.000MHz 泰艺晶振,贴片晶振,XR晶振 6.0*3.5*1.0mm
泰艺晶振,无源晶体,XQ晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
12.000MHz~48.000MHz 泰艺晶振,无源晶体,XQ晶振 8.0*4.5*1.4mm
泰艺晶振,进口插件晶体,XI晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分.
8.000MHz 泰艺晶振,进口插件晶体,XI晶振 10.8*4.8mm
泰艺晶振,贴片石英晶振,X3晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.
27.000MHz 泰艺晶振,贴片石英晶振,X3晶振 1.6*1.2*0.35mm
泰艺晶振,贴片晶振,X2晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
25.000MHz 泰艺晶振,贴片晶振,X2晶振 3.2*2.5*0.75mm
泰艺晶振,XN晶振,7015晶振,8038晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768KHz 泰艺晶振,XN晶振,7015晶振,8038晶振 7.0*1.5*0.5mm,8.0*3.8*2.54mm
泰艺晶振,32.768K晶振,XD晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
32.768KHz 泰艺晶振,32.768K晶振,XD晶振 3.2*1.5*0.9mm
泰艺晶振,音叉石英晶体,XB晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.
32.768KHz 泰艺晶振,音叉石英晶体,XB晶振 2*6mm
泰艺晶振,时钟圆柱晶体,XA晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分.
32.768KHz 泰艺晶振,时钟圆柱晶体,XA晶振 3*8mm
泰艺晶振,石英贴片晶振,XV晶振,XVCCECNANF-25.000000晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.
25.000MHz 泰艺晶振,石英贴片晶振,XV晶振,XVCCECNANF-25.000000晶振 5.0*3.2*1.0mm
泰艺晶振,石英晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
12.000MHz 泰艺晶振,石英晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振 3.2*2.5*0.65mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知

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今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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