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: 2520石英晶振,进口晶振,Macrobizes晶振,OS22-3-6-16M-B50-1-TR晶振

2520石英晶振,进口晶振,Macrobizes晶振,OS22-3-6-16M-B50-1-TR晶振，有源晶振，高品质石英晶振，贴片晶体振荡器，四脚贴片晶振，编码为：OS22-3-6-16M-B50-1-TR，频率：16 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，负载电容：15pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，HCMOS输出晶体，石英晶体振荡器，SMD贴片晶振，该产品具备良好的耐环境特性，即使在恶劣环境下也能稳定持续的为产品工作，符合欧盟ROHS环保标准，时常被应用于智能穿戴，蓝牙耳机和无人机产品中。
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: Oscilent耐高温晶振,278高品质晶振,278-24.0M-20-W-TR汽车空调系统晶振

Oscilent耐高温晶振,278高品质晶振,278-24.0M-20-W-TR汽车空调系统晶振，美国Oscilent晶振公司，奥斯康利晶振，3225晶振，超小型晶振，276晶振，278-24.0M-20-W-TR晶振，紧凑和薄(0.65mm型材)，耐热和耐冲击，适用于包括电信设备，短距离无线电链路模块，DVC, DSC, PDA和PC，符合RoHs/无铅标准，超薄型晶振，低损耗晶振，石英晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，北斗卫星定位模块晶振，无人机晶振，6G无线网晶振，高精度晶振，贴片晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振。
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: 奥斯康利美国高品质晶振,276环保晶振,276-16.0M-30-L-TR网络终端晶振

奥斯康利美国高品质晶振,276环保晶振,276-16.0M-30-L-TR网络终端晶振，美国奥斯康利晶振公司，Oscilent晶振，276晶振，276-16.0M-30-L-TR晶振，特点：成本效益，低配置，节省空间的设计，磁带和卷轴，符合RoHs/无铅标准。超薄型晶振，低损耗晶振，石英晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，5032晶振，北斗卫星定位模块晶振，无人机晶振，6G无线网晶振，高精度晶振，贴片晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振。
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: Oscilent美国进口晶振,151-7.3728M-SR-W-TR智能机器人晶振,151无源插件晶振

Oscilent美国进口晶振,151-7.3728M-SR-W-TR智能机器人晶振,151无源插件晶振，美国Oscilent晶振公司，151晶振，151-7.3728M-SR-W-TR晶振，插件晶振，特点:行业标准封装，宽频率范围，低轮廓，卓越的可靠性/老化，“AT带”毛坯技术，成本效益，符合RoHs/无铅标准。49S晶振，无源晶振，汽车晶振，小型晶振，低损耗晶振，石英晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，北斗卫星定位模块晶振，无人机晶振，6G无线网晶振，高精度晶振，贴片晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振。
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: Oscilent美国表晶,223-000306-20-LF-TR车载多媒体晶振,223环保无铅晶振

Oscilent美国表晶,223-000306-20-LF-TR车载多媒体晶振,223环保无铅晶振，美国Oscilent晶振公司，奥斯康利晶振，223系列晶振，223-000306-20-LF-TR晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，贴片晶振，四脚晶振，陶瓷晶振，SMD晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振，北斗卫星晶振，无线网晶振，高精度晶振。特点:低轮廓，具有长期稳定性，行业标准面积，优异的抗震性，优异的环境特性，磁带和卷轴，符合RoHs /无铅标准。
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: 奥斯康利7015晶振,224进口音叉晶体,224-000307-20-TR通讯设备晶振

奥斯康利7015晶振,224进口音叉晶体,224-000307-20-TR通讯设备晶振，美国奥斯康利晶振公司，Oscilent晶振，224系列晶振，224-000307-20-TR晶振，7015晶振，SMD晶振，音叉晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，贴片晶振，四脚晶振，进口晶振，陶瓷晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振，北斗卫星晶振，无线网晶振，高精度晶振。特点:低轮廓，具有长期稳定性，行业标准面积，优异的抗震性，优异的环境特性，磁带和卷轴，符合RoHs /无铅标准。
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: CM130-32.768KDZBTR|32.768KHz|12.5pf|-40~85°C

CM130-32.768KDZBTR|32.768KHz|12.5pf|-40~85°C,CM130-32.768KDZBTR晶振,频率32.768KHz,负载12.5pf,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,日本Citizen晶振,小型电子产品晶振,手持设备晶振,可穿戴设备晶振.
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: FMI晶振,FMXMC12S晶振,FMXMC12S-12JC-32.768K-TR晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振

32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: Transko晶振,CS31晶振,CS31-A-32.768K-12.5-TR晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: Transko晶振,CS71晶振,CS71-A-32.768K-7-TR晶振

贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Transko晶振,CS83晶振,CS83-A-32.768K-6-TR晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Transko晶振,CS2012晶振,CS2012-A-32.768K-9-TR晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Rubyquartz晶振,H14晶振,RSE-32.768KHZ-12.5pF-H14-TR晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768K-9-TR晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: Rubyquartz晶振,RT2012晶振,RT2012-32.768-12.5-30-EXT-TR晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: ITTI晶振,CS7晶振,CS7-32.768KHz-12.5-TR晶振

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ITTI晶振,CS2012晶振,CS2012-32.768KHz-12.5-TR晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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