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CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振,石英晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Raltron晶振,进口晶振,H14晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3
更多 +工作温度:-40℃~+125℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品."MC-146 32.768KA-AC3"
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精工晶振,SSP-T7-FL晶振,耐高温晶振
更多 +型 号:SSP-T7-F晶振
封 装:SMD贴片晶振
负载电容:7PF,9PF,12.5pf
工作温度:-40~+85度
储存温度:-55~+125度
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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.768KA-AC3
爱普生32.768K时钟晶体具有小型,"MC-146 32.768KA-AC3",薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [行业资讯]深藏不露的SSP-T7-F晶振是如何玩转智能产业的2018年04月12日 17:13
- 如果说智能产业里最常见到的晶振身影,那么必定是这颗叫做SSP-T7-F晶振的7015mm封装的精工晶振.外表看起来毫不走眼,黑色陶瓷壳的表面甚至没有金属面的好看,性能看起来似乎也就一般般.但千万别小看这一颗SSP-T7-F晶振哦,它也许就存在于你的周围,如此的深藏不露,不说你还不知道呢.
- 阅读(191)
- [新闻动态]精工公司SSP-T7-F晶振料号完整版Q-SPT7P0327620C5GF晶振编码2018年03月22日 17:34
- SSP-T7-F晶振标准的参数是32.768K,12.5pF,20ppm,对应这个规格的编码是Q-SPT7P0327620C5GF晶振.几乎可以用在所有的时计,数字显示类智能电子产品,应用的范围非常大,因此也导致了多次缺货,市场供给困难的现象.Q-SPT7P0327620C5GF晶振还拥有非常好的耐热性,耐冲击性,高稳定性,高精度,高可靠性等特性,并且条例欧盟ROHS指令.
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- [行业资讯]紧缺了整整一年的Q-SPT7P0327620C5GF晶振现在回暖了吗?2018年03月21日 11:47
- Q-SPT7P0327620C5GF晶振就是那时候用来做实验的那颗32.768K贴片晶振,从此之后,SSP-T7-F晶振成为半智能机和智能手机专用的手机晶振,它的尺寸是7.0*1.5*1.4mm,相比现在那些超级小型的SMD,体积稍稍偏大但仍然没有撼动它的地位.OFO小黄单车和摩拜单车击败了其他几十家共享单车品牌,满大街上已经很少看到绿色,蓝色,青色等单车了,成功的诀窍之一就是使用了Q-SPT7P0327620C5GF晶振这颗耐高温,高精度,低负载,低老化率的石英晶体谐振器,也导致了2017年年初到2018年初一整年的紧缺状态.
- 阅读(331)
- [技术支持]如何挑选合适的精工晶振?就要从了解参数开始2017年09月11日 17:15
- 要挑选适合自己产品用的精工晶振,首先就得从根本上去了解,从晶片说起,精工晶振的内部晶片采用的全是光刻镀金工艺,而相同是日本其它晶体品牌来说工艺技术,成本等完全就不一样。日本其它晶体企业采用的是激光或者是水磨,镀银技术。在看看外壳支架,采用的是铜加银加镍材料,使用上来说,精工晶振可以采用回流焊接温度260度5分钟的高温。外观尺寸方面,精工晶体最早采用SMD模式,而且精工晶体产品基本被高端主流电子产品采用,好比全球最小的一颗32.768K插件晶体1.2*4.7mm,率先被广泛使用
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