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[技术支持]SMD型贴片晶体单元测量工具标准2019年09月03日 10:27: 本标准采用IEC60444-4和IEC60444-5中规定的零相位测量方法,基于IEC61837(QIAJ-B-001)中所示的表面贴装SMD晶体单元(带温度传感器的晶体单元)该测量工具可确保精确测量串联谐振频率,串联谐振电阻和电气等效电路常数.SMD表面贴装晶体单元是目前石英水晶市场上,最常用的一种封装,常规的尺寸从大到小有7050mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm和1612mm等,在业界里晶体通常是泛指无源的石英晶体谐振器.由于性价比高且应用范围广泛,每年用量至少有几十亿颗,基本上每个领域的产品都会用到贴片晶振.虽然是批量生产的,但厂家在出货前都会进行一系列的检查和测量,并且都是根据国际与业内的高标准,今天金洛鑫电子,就为大家细细讲解下,贴片晶体测量的工具及其通用标准规格.; 阅读（159）标签：

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