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: BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振

BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振，四脚贴片晶振，美国进口贴片晶振，欧美石英晶振，无源谐振器，编码为：BC39EFD120-10.000000，频率：10 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，高精度石英晶振，Bomar无源谐振器，SMD贴片晶体，无源晶振，进口石英贴片晶体，3225mm石英晶振，该晶振产品外观则是采用金属面SMD编带封装方式，被使用到通讯设备晶振，消费电子晶振和汽车电子晶振等领域当中。
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: SX2CB15F50E100MHz晶振,高品质石英晶振,FCD-TECH晶振,有源振荡器

SX2CB15F50E100MHz晶振,高品质石英晶振,FCD-TECH晶振,有源振荡器，四脚贴片晶振，有源石英贴片晶振，欧美有源振荡器，石英晶振，编码为：SX2CB15F50E100MHz，频率：100 MHz，频率稳定为：±50ppm，电源电压为：1.5V，负载电容为：15pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，高精度石英晶振，荷兰FCD-Tech晶振，SMD贴片晶体，进口有源晶振，该晶振产品具备高精度和高质量的稳定性能，非常好的减少电磁干扰的影响，被广泛应用到电视机机顶盒晶振，指纹打卡机晶振和投影仪晶振等产品中。
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: 希华晶振,贴片晶振,CSX-2520晶振,台产晶体谐振器

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: CITIZEN晶振,无源晶振,CM309E晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等。
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