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[新闻动态]SIWARD在音叉晶振方面具有极强的竞争力2024年01月05日 10:02: 希华晶振提供一系列 32.768 kHz 音叉晶体，採用最先进光刻制程技术，来实现卓越的稳定性和信赖性。音叉型晶体具备低功耗特性 0.1 µW 及微型设计，最小尺寸至1.6 x 1.0mm，适合应用在穿戴式装置、物联网装置、无线通讯、消费性电子产品、笔记型电脑、智慧电錶、安全系统和个人医疗设备。32.768 kHz 音叉型晶体系列包括 XTL72 (3.2 x 1.5 mm)、微型 XTL74 (2.0 x 1.2 mm) 和超微型 XTL75 (1.6 x 1.0 mm)，支援 ±20ppm 的标准频率容差，并提供多种负载电容选项，包括 12.5pF、9pF、7pF 等，一般工作温度范围为 -40°C 至 85°C， AEC-Q200 标准的汽车和工业应用可扩展至 -40°C 至 125°C。整合上下游，开发到生产，自给自足.希华在光蚀刻制程技术上的创新与突破，结合台湾唯一拥有上游长晶技术，整合上下游资源的能力，使音叉型晶体从开发到生产自己自足，不需外求，更加提升希华音叉晶体的竞争优势。主要生产尺寸，从 3.2 x 1.5 mm到小型化 2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm 皆可量产。; 阅读（17）标签：

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