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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品质晶振,无人机信号传输晶振

X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品质晶振,无人机信号传输晶振，台湾HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，SMD晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，HSX211S晶振，进口晶振，耐热性晶振，X2C032000BZ1H-HZ晶振，高稳定性晶振，6G无线应用晶振，射频应用晶振，物料网应用晶振，RFID应用晶振.特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

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: X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体

X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体，特点 :微型超薄贴片产品尺寸（3.2×2.5× 0.55 max)精度高，可靠性好，耐热性好射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他消费类产品的最佳解决方案。台湾加高晶振公司，HELE晶振，贴片晶振，石英晶振，四脚晶振，汽车级晶振，6G无线应用晶振，HSX321SL晶振，进口晶振，3225晶振，X3S040000BF1HB-Z晶振,耐热性晶振，高稳定性晶振，6G无线应用晶振，射频应用晶振，物料网应用晶振，RFID应用晶振.

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: X2B016000BZ1H-V晶振,加高台产石英晶体,航空航天晶振

X2B016000BZ1H-V晶振,加高台产石英晶体,航空航天晶振，台湾加高晶振公司，HELE晶振，6G无线应用晶振，HSX221SA晶振，进口晶振，2520晶振，X2B016000BZ1H-V晶振,耐热性晶振，高稳定性晶振，6G无线应用晶振，射频应用晶振，物料网应用晶振，RFID应用晶振.特点 :微型超薄贴片产品尺寸（2.5×2.0× 0.5 max)精度高，可靠性好，耐热性好射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他消费类产品的最佳解决方案
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: CORE进口晶体,C49204IC3 16.000二脚晶振,6G智能网卡晶振

C25204IC310MHz二脚晶振,CORE49S晶振,6G路由器晶振，美国科尔晶振公司，欧美进口晶振，无源晶振，插件晶振，二脚晶振，无人机晶振，北斗卫星晶振，科尔晶振，小型晶振，高品质晶振，遥遥领先晶振，6G室外基站晶振，6G路由器晶振，小尺寸晶振，蓝牙耳机晶振。科尔晶振适用于各种不同的终端市场，例如无线、微波无线电、电信、工业、企业、医疗、航空航天和政府部门等。提供插件晶振和SMD晶振封装的快速转向和海上交付.CORE晶振集团所生产的所有石英晶体振荡器,有源晶振,贴片晶振,陶瓷谐振器均符合RoH标准,可提供多种不同的电压,工作温度,输出和频率稳定范围低至1.0ppm.

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: CORE无源晶体,CS0503 24.000贴片晶振,医疗设备晶振

CORE无源晶体,CS0503 24.000贴片晶振,医疗设备晶振，美国科尔晶振公司，CORE晶振集团所生产的所有石英晶体振荡器,有源晶振,贴片晶振,陶瓷谐振器均符合RoH标准,可提供多种不同的电压,工作温度,输出和频率稳定范围低至1.0ppm.5032晶振，欧美晶振，无源晶振，无人机晶振，北斗卫星晶振，四脚晶振，贴片晶振，小型晶振，高品质晶振，遥遥领先晶振，6G室外基站晶振，6G路由器晶振，小尺寸晶振，蓝牙耳机晶振。科尔晶振适用于各种不同的终端市场，例如无线、微波无线电、电信、工业、企业、医疗、航空航天和政府部门等。提供插件晶振和SMD晶振封装的快速转向和海上交付.

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: C25204IC310MHz二脚晶振,CORE49S晶振,6G路由器晶振

C25204IC310MHz二脚晶振,CORE49S晶振,6G路由器晶振，美国科尔晶振公司，欧美进口晶振，无源晶振，插件晶振，二脚晶振，无人机晶振，北斗卫星晶振，科尔晶振，小型晶振，高品质晶振，遥遥领先晶振，6G室外基站晶振，6G路由器晶振，小尺寸晶振，蓝牙耳机晶振。科尔晶振适用于各种不同的终端市场，例如无线、微波无线电、电信、工业、企业、医疗、航空航天和政府部门等。提供插件晶振和SMD晶振封装的快速转向和海上交付.CORE晶振集团所生产的所有石英晶体振荡器,有源晶振,贴片晶振,陶瓷谐振器均符合RoH标准,可提供多种不同的电压,工作温度,输出和频率稳定范围低至1.0ppm.

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: 美国CORE晶振,C38126IC32.768KHz圆柱晶振,电脑显示器晶振

美国CORE晶振,C38126IC32.768KHz圆柱晶振,电脑显示器晶振，美国科尔晶振公司，石英贴片晶振，欧美进口晶振，无源晶振，贴片晶振，四脚晶振，无人机晶振，高品质晶振，遥遥领先晶振，6G室外基站晶振，服务器晶振，光电传输设备晶振，6G路由器晶振，小尺寸晶振，蓝牙耳机晶振。科尔晶振适用于各种不同的终端市场，例如无线、微波无线电、电信、工业、企业、医疗、航空航天和政府部门等。

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: 台湾HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S贴片晶振,6G通信设备晶振

台湾HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S贴片晶振,6G通信设备晶振,台湾HELE晶振,HSX211S贴片晶振,2016mm小体积晶振,无源晶振,X2C032000BA1HA-U晶振,频率32MHz,负载10pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性10ppm,高精度晶振,高可靠性晶振,6G通信设备晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,蓝牙模块晶振.

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: CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G无线通信晶振

CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G无线通信晶振,CTS进口晶振,ATS无源晶振,HC-49/US插件晶振,ATS480A-E晶振,石英晶体谐振器,频率48MHz,负载20pF,频率稳定性30ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振，高稳定晶振,6G无线通信晶振,微处理器晶振,消费电子产品应用晶振,网络终端晶振,工业应用晶振.

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: GXO-U100F/AI 25.0MHz|有源插件晶振|25MHz|英国Golledge晶振

GXO-U100F/AI 25.0MHz|有源插件晶振|25MHz|英国Golledge晶振,石英晶体振荡器,GXO-U100F/AI 25.0MHz晶振,有源晶振,四脚插件晶振,频率25MHz,英国Golledge晶振,电压5.5V,工作温度-40~85°C,精度25ppm,宽频率晶振,耐高温晶振,高精度晶振,智能家居晶振,安防设备晶振,通讯网络晶振,工业应用晶振.

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: NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振

NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振 ,NDK车规晶振,NZ2016SH四脚贴片晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振,2016mm晶振,石英晶体振荡器,耐高温晶振,汽车电子专用晶振,无线通信设备晶振,音频设备晶振

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: EPSON晶体,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振

超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振

有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG-211SEE晶振,X1G0036410002晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010025晶振

小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型有源贴片晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,贴片晶振,CSTCE晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,贴片晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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