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大河晶振,贴片晶振,TFX-04晶振,日本进口石英晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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ECS晶体,贴片晶振,ECX-16晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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Golledge晶振,时钟晶体,CM9V晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.更多 +
- [行业资讯]瑞士微晶提供超薄石英晶体CM9V-T1A32.768kHz12.5pF±20ppmTAQC2023年07月15日 18:13
- 瑞士微晶生产的CM9V-T1A是32.768KHz石英晶体,最大厚度为0.35英寸,尺寸仅为1.6 x 1.0毫米。CM9V-T1A是一个低频SMD石英晶体单元,其中包括一个音叉石英晶体谐振器,它在一个陶瓷包装与金属盖密封的真空下工作。先进的封装几何结构增强了产品在移动中的机械灵活性,这种新的微小几何形状增强了弯曲半径至关重要的应用中的电路,它补充了来自www.renata.com的新的可弯曲薄膜电池。
- 阅读(26)
- [行业资讯]CM9V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC具有低ESR和宽负载电容(CL)范围的音叉晶体2022年08月16日 15:40
微晶CM9V-T1A 0.3是一款低频SMT石英晶体单元,超小型尺寸1.6x1.0mm,两脚贴片无源晶振,包含音叉石英晶体谐振器。它在带有金属盖的密封陶瓷封装中在真空下运行,采用陶瓷或金属封装的32.768kHz和低频(LF)石英晶体单元。具有低ESR和宽负载电容(CL)范围的音叉晶体可供选择,这些XTAL产品可满足市场对振荡器或微控制器等低功耗计时设备、高可靠性、扩展工作温度和符合AEC-Q200标准的汽车认证的需求。
特征:
频率:32.768k晶振
超薄型(最大高度0.35毫米)
采用金锡预制棒实现出色的密封
密封保证高稳定性和低老化
可用于扩展工作温度范围
轻量级(2.2毫克)
高抗冲击和抗振动
100%无铅,符合RoHS标准CM9V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC具有低ESR和宽负载电容(CL)范围的音叉晶体
- 阅读(723)
- [行业资讯]瑞士微晶晶振品牌上线产品登录金洛鑫新官网2017年12月16日 17:34
- 进口瑞士微晶晶振在很多年前就已经进驻中国大陆,但是没有正规授权的代理商,当时市面上还是以日本和台产晶振为主,但随着渐渐开拓的欧美市场,大批美国,瑞士,英国等海外进口晶振纷纷涌入,却让微晶晶振公司抓住了机遇.
- 阅读(158)
- [晶振产品优势]微晶晶振瑞士的晶体工艺先驱者2017年08月03日 19:48
- 瑞士微晶晶振公司创办至今不长不短的40年,已通过自主设计,研发出许多款石英晶振,在SMD晶振横行的时代也成了微晶注重的模块,主要的贴片晶振型号有CM9V-T1A晶振,CM8V-T1A晶振,CM7V-T1A晶振,CC5V-T1A晶振,CC4V-T1A晶振,CC6A-T1AH晶振,CC2A-T1AH晶振,VCXO2E晶振等产品,目前这些晶振料号在大陆地区也是最受欢迎的,因为都是常用的尺寸和参数,具有多用途特.
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