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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: FC7BA低损耗晶振,福克斯小体积晶振,FC7BABBNP16.0-T1高清摄像头晶振

FC7BA低损耗晶振,福克斯小体积晶振,FC7BABBNP16.0-T1高清摄像头晶振，美国福克斯晶振公司，高精度晶振，汽车晶振，FOX晶振，FC7BA晶振，FC7BABBNP16.0-T1晶振，石英晶体，7050晶振，四脚晶振.无源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振。特点:通过AEC Q200认证，IATF-16949质量管理体系，公差低至±10ppm，稳定性低至±20ppm。
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: TCME32温补晶振,艾西迪欧美晶振,TC32M00003FBBNEXXSL-PF[32.768KHz]晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: ACT艾西迪晶振,3225SSMX-4贴片谐振器,BNH1200GKLGOFL-PF[12.000MHz]晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 艾西迪英国晶振,3225HSMX-4四脚无源晶振,BNH1200-RF-KOMEF1L-PF[12.000MHz]晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: TXC晶振,32.768K有源晶振,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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: 京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,全球导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振

小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振

小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振

压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

小型贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710086晶振

石英晶体振荡器是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振

小体积贴片2520mm石英晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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[新闻动态]升级后的爱普生3225封装低抖动振荡器性能让人惊艳!2020年04月10日 11:31: 日本爱普生公司更新规格的这款SG3225HBN晶振,并不是最新研发的产品,而是很久之前就推出的,但因为现在产品要求越来越高,一些旧型号不再满足需求,晶体制造商就会对这些老型号进行改造升级.爱普生晶振公司之所以会挑SG3225HBN系列,是因为这个料号本身就被广泛使用的,拥有固定的用户群体,主要用于通信和网络设备.自SG3225HBN晶振系列要被更新规格的消息传出后,受到客户和市场的关注,金洛鑫电子整理了该料号更新参数后的完整资料,可供广大新老客户参考.; 阅读（173）标签：

[新闻动态]小型爱普生SG3225HBN晶振更新了宽温规格2019年07月27日 10:25: 据日本精工爱普生株式会社官网最新消息,有源系列的SG3225HBN晶振近期更新升级了规格,增加了宽温的功能,将原来只有-40~+85℃的工作温度,增加到-40~+105℃.原先SG3225HBN振荡器系列只有+3.3V的工作电压,现在也可以提供更低的+2.5V,输出频率也加大了范围,为了满足和支持更多产品的应用,爱普生晶振公司对这颗料号的规格参数进行了调整,以下是详细的信息.; 阅读（145）标签：

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