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[技术支持]Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶体专为节能MCU而优化2024年04月23日 09:57

Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶体专为节能MCU而优化

1，介绍

ABS05音叉晶体1.6x1.0x0.5mm设备，专为节能MCU而优化

在过去的两年里，供应链的挑战使行业标准3.2x1.5mm和2.0x1.2mm音叉石英晶体的大批量供应变得非常复杂，且镀层负载较低。Abracon考虑到了这一挑战，开发了其微型ABS05系列的4.0pF镀层版本。
Abracon的ABS07系列3.2x1.5x0.9毫米音叉石英晶振已成为从工业和医疗电子到消费物联网小工具的广泛应用中使用的工作室解决方案。随着下一代MCU的使用，对ABS07较低电镀负载（低至4.0pF）版本的需求越来越大。

同时，该行业不断向小型化终端产品设计的趋势已经让位于2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶体的需求，以Abracon的ABS06系列产品为代表。
特别是，Abracon的ABS06-107在4.0pF电镀负载下引起了人们的普遍兴趣。它将较低的电镀负载与优化的等效串联电阻（ESR）性能相结合，是节能大猩猩芯片的理想选择。该设备符合ST Micro针对STM32系列MCU的参考设计，包括高性能F2和F4系列以及超低功率L1系列。