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SIWARD晶振,3215石英晶振,XTL721-S999-301,6G通信晶振
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QuartzCom晶振,UM-1MJ,122.88MHz,6G通信晶振
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SMX-QM1,32.768KHz晶振,6G无线网络晶振
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ELM8-32.000MHz-9-R40-D1G-T|3225mm晶体谐振器|9pf
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CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A
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CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A
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爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体
爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体,爱普生谐振器,石英晶体,SMD晶振,32.768K时钟晶体,车载专用晶振,3215mm晶振,日本进口晶振,型号FC-13A,编码X1A000091000300是一款3215mm金属面的两脚贴片晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±50ppm,工作温度-40to+125°C,产品具备低损耗高精度,高可靠性能的特点,被广泛用于汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟等领域,可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的X1A000091000100石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体更多 +
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日本爱普生晶振FC-12M,X1A000061000800无源谐振器
日本爱普生晶振FC-12M,X1A000061000800无源谐振器是一款2012mm贴片型的无源晶振,32.768K晶振,SMD晶振,无源谐振器,负载电容9pF,精度±20ppm,工作温度-40 to +85 °C,产品特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,具备良好的稳定性能,可满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-26.000MHz-9pF晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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SHINSUNG晶振,SX-22晶振,SX-22-10-20HZ-24.000MHz-9pF晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-10HZ-20.000MHz-9pF晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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SHINSUNG晶振,SX-SS晶振,SX-SS-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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SHINSUNG晶振,SX-SS2晶振,SX-SS2-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求更多 +
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精工晶振,VT-120-F晶振,圆柱小体积晶振
更多 +型 号：VT-120-F晶振
封 装：DIP插件封装
负载电容：6PF,9PF,12.5pf
工作温度：-40~+85度
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精工晶振,VT-308晶振,智能通讯晶振
更多 +型 号：VT-308晶振
封 装：DIP插件封装
负载电容：6PF,9PF,12.5pf
工作温度：-40~+85度
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精工晶振,VT-200-FL晶振,32.768K插件晶振
更多 +型 号：VT-200FL晶振
封 装：DIP插件封装
负载电容：7PF,6PF,9PF,12.5pf
工作温度：-40~+85度
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精工晶振,VT-150-F晶振,1.5*5晶振
更多 +型 号：VT-150-F晶振
封 装：DIP插件封装
负载电容：7PF,9PF,12.5pf
工作温度：-10~+60度
储存温度：-30~+70度
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精工晶振,VT-200-F晶振,日本原装进口音叉晶体
更多 +型 号：VT-200-F晶振
封 装：DIP插件封装
负载电容：7PF,9PF,12.5pf
工作温度：-10~+60度
储存温度：-30~+70度
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精工晶振,SSP-T7-FL晶振,耐高温晶振
更多 +型 号：SSP-T7-F晶振
封 装：SMD贴片晶振
负载电容：7PF,9PF,12.5pf
工作温度：-40~+85度
储存温度：-55~+125度
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精工晶振,SC-32T晶振,3215石英晶体
更多 +型 号：SC-32T晶振
封 装：SMD贴片晶振
负载电容：7PF,9PF,12.5pf
工作温度：-40~+85度
储存温度：-55~+125度
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精工晶振,SC-32A晶振,3215晶振
更多 +型 号：SC-32A晶振
封 装：SMD贴片晶振
负载电容：7PF,9PF,12.5pf
工作温度：-40~+85度
储存温度：-55~+125度
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