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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶体,AEL时钟晶振,陶瓷晶振

ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶体,AEL时钟晶振,陶瓷晶振，英国进口晶振，AEL艾尔晶振，型号：ELS25系列，编码为：ELS25-32.768kHz-6-2-T，频率：32.768KHz，负载电容：6pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm，时钟晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，8038晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，陶瓷晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点，应用于：移动通讯晶振，时钟晶振，仪器仪表晶振，测试设备晶振，汽车电子晶振，智能家居晶振等应用。
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: FOX陶瓷晶体,FKFSR高品质音叉晶振,FKFSREIHM0.032768-T3无人机晶振

FKFSREIBM0.032768-T3环保晶体,福克斯32.768K晶振,FKFSR耐高温晶振,美国FOX晶振，无源晶振，工业设备晶振，移动通讯晶振，6G信号放大器晶振，移动网络晶振，时钟晶振，无源晶振，贴片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，环保晶振，FKFSR晶振，石英晶体，FKFSREIBM0.032768-T3晶振，32.768KHz晶振，微型晶振，8038晶振，无人机晶振，高精度晶振，四脚晶振，低损耗晶振，美国晶振，环保无铅晶振，超小型晶振，SMD晶振，进口晶振。
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: FKFSREIBM0.032768-T3环保晶体,福克斯32.768K晶振,FKFSR耐高温晶振

FKFSREIBM0.032768-T3环保晶体,福克斯32.768K晶振,FKFSR耐高温晶振,美国FOX晶振，无源晶振，工业设备晶振，移动通讯晶振，6G信号放大器晶振，移动网络晶振，时钟晶振，无源晶振，贴片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，环保晶振，FKFSR晶振，石英晶体，FKFSREIBM0.032768-T3晶振，32.768KHz晶振，微型晶振，8038晶振，无人机晶振，高精度晶振，四脚晶振，低损耗晶振，美国晶振，环保无铅晶振，超小型晶振，SMD晶振，进口晶振。
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: ECS晶体,贴片晶振,ECX-306X晶振,32.768K晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,石英谐振器,MA-306 32.0000M-C0:ROHS

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MA-306 32.0000M-C0:ROHS"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: ECLIPTEK晶振,音叉晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Statek晶振,石英晶振,CX1HT晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 泰艺晶振,XN晶振,7015晶振,8038晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Golledge晶振,8038晶振,CC1A晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.
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: 爱普生晶振,进口晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片晶振"MC-306 32.7680K-E5:ROHS",本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
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: 爱普生晶振,无源晶振,MC-30AY晶体,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

工作温度:-40℃~+125℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,符合无铅标准."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"
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: 爱普生晶振,SMD晶体,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,在移动通信领域得到了广泛的应用."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"
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: 西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶体

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶体

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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