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: EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200无源贴片晶振

EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200无源贴片晶振,频率32.768KHZ,负载电容12.5 pF,精度+/-20.0 ppm,智能卡晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,以及高稳定性能,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品被广泛使用于智能家居,时钟产品,网络通讯,无线设备等领域。
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: DST310S数字家电晶振,大真空晶振,TJF080DP1AA003音叉晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,DST1610A贴片谐振器,1TJH125DR1A0004晶体

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: DST310S时钟晶体,日本KDS晶振,1TJF0SPDN1A000B晶振

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: KDS无源晶体,DST310S水晶音叉晶体,1TJF0SPDP1AA00G晶振

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: 日本大真空晶振,DST310S电波时钟晶体,1TJF080DP1AA00K贴片谐振器

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: DST310S水晶振动子,KDS高精度晶振,1TJF090DP1AA00L无源晶体

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: DST310S通信设备晶振,KDS无源晶体,1TJF125DP1AI009晶振

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: 日本大真空晶振,DST310S水晶振动子,1TJF0SPDP1AI008谐振器

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: KDS晶振,DST310S高质量晶振,1TJF090DP1AI007晶体

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: CU312水晶振动子,NAKA日本晶体,贴片石英晶振

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: ACT英国晶振,90H57时钟晶振,HA00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振

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: ACT英国晶振,90H32时钟振荡器,HC00003BBIHEPL-PF[32.768kHz]有源晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: ACT高质量晶振,WX20B两脚贴片晶振,WXB00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: PETERMANN晶振,M3215晶振,M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振

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: QVS晶振,QV3S晶振,QV3S-7XEF12.5-32.768KHz晶振

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: Transko晶振,CS31晶振,CS31-A-32.768K-12.5-TR晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: Transko晶振,CS1610晶振,CS1610-A-32.768K-9-TK晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K贴片晶振

贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YBBST晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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