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: DSC1001AL2-027.0000,7050mm有源晶体,Microchip测试设备晶振

DSC1001AL2-027.0000,7050mm有源晶体,Microchip测试设备晶振，美国Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001AL2-027.0000，频率为：27MHz，电压：1.8V-3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，频率稳定性：±25ppm，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，贴片振荡器，SMD石英晶振，有源晶振，应用于：航空航天电子，汽车电子晶振，仪器设备晶振，测试设备晶振，通信设备等应用。
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: M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm谐振器

M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm谐振器，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M1253系列晶振，编码为：M12532JM 27.000000谐振器，频率：27MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，高性能，高质量等特点。进口晶振应用于：手持式电子设备，汽车电子晶振，便携式仪器，无线蓝牙晶振，智能家居等应用。
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: CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振

CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CX532，编码为：CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18，频率：27MHz，频率稳定性：±30ppm，负载电容：18pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm表面贴装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：蓝牙晶振，无线局域网晶振，物联网应用。
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: CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体

CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体，美国Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F，频率：27MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。进口晶振，被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，微控制器，汽车电子，机顶盒等应用.
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: NKG晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT,4025mm晶振,6G通信设备晶振

NKG晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT,4025mm晶振,6G通信设备晶振,NKG晶振,S4M无源晶振,石英晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT晶振,4025mm晶振,四脚贴片晶振,SMD晶体,晶体谐振器,频率27MHz,负载16pF,频率容差10ppm,工作温度-20~70°C,无铅环保晶振,高精度晶振,抗震动晶振,6G通信设备晶振,无线局域网晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振.
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XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移动无线电晶振,Fortiming晶振,XCR53进口晶振,陶瓷晶振,XCR53-27M000-1C30B12晶振,无源晶振,SMD晶体,5032mm晶振,贴片石英晶振,频率27MHz,负载12pF,频率稳定性30ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高稳定性晶振,低老化晶振,6G移动无线电晶振,个人电脑外围设备晶振,智能手机晶振,服务器晶振.
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CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G网络应用晶振,CTS晶振,欧美进口晶振,ATSSMGL石英贴片晶振,GL270F23IDT晶振,无源晶振,频率27MHz,负载18pF,频率稳定性30ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低成本晶振,6G网络应用晶振,通讯设备晶振,数码相机晶振,工业设备晶振.

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FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器,福克斯晶振,无源晶体,贴片晶体,石英晶体谐振器,水晶振动子,型号FQ3225B,编码FQ3225B-27.000是一款贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,稳定度50ppm,负载电容20pF,工作温度-10°C~+70°C,产品具备超高的稳定性能和可靠性能,非常适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品在移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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