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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
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[新闻动态]2520晶振加速老化模型驱动水平与活化能关系的研究2019年04月27日 09:39: 不知道大家有没有发现,生活中使用的一些工具和设备体积越来越小,好让人方便携带不占太大的空间,实际上是因为这些产品内部使用的电子元件越做越小了,例如贴片晶振,电阻电容,芯片,电感器之类的,为了实现产品小型化生产,各大生产厂商都在研发新的技术,台湾的TXC晶振公司是其中比较具有代表性的一家.TXC公司量产的2520晶振,在国内外销量都非常不错,品质与服务都受到用户的认可,接下来为大家提供TXC公司关于小型化,2520贴片晶振加速老化模型驱动水平,及其活化能关系的研究报告.; 阅读（312）标签：

[新闻动态]台湾亚陶晶振2016mm体积FW400WFMT1晶振编码免费下载2018年01月29日 17:44: 小封装体积的贴片晶振早已不是什么稀奇的东西,在全球产品集体小型化,便携式发展的背景下,电子元器件产业也做出了巨大的改变.其中最明显改变的是SMD晶振,由开始的8045晶振,7050晶振等大体积,到现在超小的1.2*0.8mm石英晶振,简直可以用翻天覆地来形容.目前小体积晶振当中,市场需求量较多的是3225贴片晶振,2520贴片晶振和2016晶振.最有优势的晶体元器件是2.0*1.6mm大小的,全球各大知名的晶振厂家90%以上都会研产.; 阅读（183）标签：

[新闻动态]爱普生晶振2520尺寸高精度SG-210SEB 26.0000MF3晶振编码2017年12月08日 17:37: 2520贴片晶振不是爱普生设计的最小体积的有源晶振,但却是市场上最常用的一种封装尺寸,爱普生公司的2520晶振料号有很多种,符合±20ppm精度标准的原厂代码,基本上都是SG开头的XO石英晶体振荡器.; 阅读（101）标签：

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