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: 奥斯利康通讯设备晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz环保无铅晶振

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Fortiming晶振,XO08-106M250-A20B3,正方形钟振,6G低相位抖动晶振,Fortiming晶振,XO08正方形钟振,有源晶振,XO08-106M250-A20B3晶振,石英晶体振荡器,四脚插件晶振,13.0×13.0mm晶振,频率106.25MHz,电压5.0V,频率稳定性20ppm,工作温度-40~85°C,低相位抖动晶振,无铅环保晶振,高品质晶振,工业控制系统晶振,测试与测量仪器晶振,自动抄表应用晶振,智能设备晶振.
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: SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分输出晶振

SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分输出晶振 ,SG5032VAN 156.250000M-KJGA晶振,频率156.25MHz,尺寸5032mm,精度50ppm,LVDS差分输出晶振,工作温度-40~85℃,卫星通讯晶振,智能家居晶振,车载安防晶振.

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: FOX晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250F-20无源晶体

FOX晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250F-20无源晶体,福克斯晶振,无源谐振器,无源晶振,SMD晶振,音叉晶体,型号HC49SDLF,编码FOXSDLF/250F-20是一款金属贴片型的SMD晶体,尺寸为11.7*5.0mm,频率为25MHZ,采用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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: 伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器

伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶体,石英晶体,音叉晶体,型号CSM-8M晶振,编码ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为7050mm,频率为25MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用高超的生产技术打磨而成,具备高精度低损耗的特点,比较适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.

ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器

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: SP250时钟振荡器,NAKA晶振,进口有源晶体

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振

智能手机压电石英晶体,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,有源晶振,CS晶振,CS-156.250MCC-T晶振

智能手机贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振

小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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: TXC晶振,有源晶振,BS晶振,BS-106.250MBC-T晶振

压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: CTS晶振,石英晶振,TFSM26晶振,32.768K晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Golledge晶振,石英晶振,GSCX-26晶振,石英弯脚晶体

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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