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: 格耶音叉晶体,智能手表晶振,12.75000有源晶振

格耶音叉晶体,智能手表晶振,12.75000有源晶振，贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.丹麦格耶晶振公司，GEYER晶振，有源晶振，KXO-V32T晶体，3215晶振，工业设备晶振，安全设备晶体，音叉晶振，32.768KHz晶振，四脚晶振，贴片晶振，石英晶振，进口晶振，3215晶振，航空航天晶振，高精度晶振，6G通讯卫星晶振。

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美国思佳讯晶振,515CAA000256AAGR晶振,6G路由器晶振，美国Skyworks晶振公司，欧美晶振，有源晶振，压控晶振，石英贴片晶振，VCXO晶振，6G交换机晶振，六脚晶振，贴片晶振，石英晶振，7050晶振，支持从100 kHz到250 MHz的任何频率低抖动工作前置时间短:<2周AT-cut基模晶体确保高可靠性/低老化高电源噪声抑制1%控制电压线性度CMOS, LVPECL, LVDS和HCSL输出可选集成1:2 CMOS风扇输出缓冲3.3和2.5 V电源选项工业标准5x7, 3.2x5和2.5x3.2 mm封装无铅/符合rohs可选Kv (60, 90, 120,150 ppm/V)

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车载多媒体晶振,TXC音叉晶体,AH-32.768KDZF-T晶振，台湾TXC晶振公司，晶技晶振，音叉晶振，32.768K晶振，3215晶振，AH-32.768KDZF-T晶振，汽车晶振，汽车电动天窗控制系统晶振，台湾晶振，贴片晶振，二脚晶振，石英晶振，高品质晶振，车载多媒体晶振，行车记录仪晶振，低损耗晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振。 AH系列SMD,kHz晶体，3.2 x 1.5 x 0.75 mm，功能，2片表面贴装封装。高可靠的环保性能。符合RoHS标准/无铅。AECQ200认证用于汽车RTC应用。
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: PETERMANN晶振,M3215晶振,M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768K-9-TR晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: Mmdcomp晶振,WC315晶振,WC31520-32.768KHZ-12.5pFT晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,音叉晶振

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: ILSI晶振,石英晶振,15晶振,无源晶振

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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: 村田晶振,贴片晶振,CSTCR晶振,CSTCR4M91G55-R0晶振

4520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 村田晶振,贴片晶振,CSTCR晶振,CSTCR4M00G15L99-R0晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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