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Fortiming晶振,XO32-27M120-B25D3,3225晶振,6G光纤通道晶振
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XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信设备晶振
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Anderson品牌,302-503-02-5-4085-5R0-27M120000,6G模块晶振
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台湾玛居礼晶振,X42石英晶体,X42-12.000-16-15/15I/20R,6G应用晶振
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XRCJK12M000F1QB4P0|muRata无源晶振|3225mm|12MHz
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7V-27.120MAAV-T|27.12MHz|-20~70°C|3225mm
7V-27.120MAAV-T|27.12MHz|-20~70°C|3225mm,台湾TXC晶振,7V-27.120MAAV-T晶振,频率27.12MHz,工作温度-20~70°C,3225mm晶振,耐高温晶振,石英晶体谐振器,进口SMD晶振,无源晶振,小体积晶振,无线通信设备晶振,USB接口晶振,便携式设备晶振,家电影音系统晶振.
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XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf
XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf,XRCGB27M120F0Z00R0晶振,HCR2016石英晶体,尺寸2016mm,频率27.12MHz,精度100ppm,负载电容6pf,数字电表晶振,智能家居晶振,医疗设备晶振,无线模块应用晶振.
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FOX晶振FX532B,FX532B-12.000无源谐振器
FOX晶振FX532B,FX532B-12.000无源谐振器,福克斯晶振,SMD晶振,石英晶体,欧美进口晶振,音叉晶体,型号FX532B,编码FX532B-12.000是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为5032mm,频率为12MHZ,工作温度-10°C~+60°C,产品具备高性能低损耗的特点,非常适合用于可穿戴电子,物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.更多 +FX532B-16.000石英晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子
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ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子,伊西斯晶振,无源晶体,陶瓷晶振,SMD晶振,无源谐振器,型号ECS-23G,编码ECS-120-18-23G-JGN-TR是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,尺寸为6035mm,频率为12MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用优异的原料细致打磨而成,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,被广泛用于物联网计量,工业医疗保健,超小型设备,可穿戴设备,便携式设备等领域.
ECS-200-18-23G-JGN-TR无源晶体的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子
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ACT有源晶振,TX32CC温补晶体振荡器,TX32CC1200MBXEXSL-PF[12MHz]晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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TX30S3A压控温补晶振,艾西迪有源振荡器,TX30S3A1200WBIBXZL-PF[12MHz]晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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ACT英国晶振,97050S贴片有源晶振,RSE1200BBISEPL‐PF[12MHz]晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX325晶振,石英无源晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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ECS晶体,贴片晶振,ECX-1247晶振,小体积石英晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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CTS晶振,贴片晶振,SA324晶振,无源晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-12MHZ-STD-CSK-5晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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TXC晶振,石英晶振,8Z晶体
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CS325S晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.更多 +
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