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: ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶体,AEL时钟晶振,陶瓷晶振

ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶体,AEL时钟晶振,陶瓷晶振，英国进口晶振，AEL艾尔晶振，型号：ELS25系列，编码为：ELS25-32.768kHz-6-2-T，频率：32.768KHz，负载电容：6pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm，时钟晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，8038晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，陶瓷晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点，应用于：移动通讯晶振，时钟晶振，仪器仪表晶振，测试设备晶振，汽车电子晶振，智能家居晶振等应用。
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: ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶体,仪表设备晶振,7015mm谐振器

ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶体,仪表设备晶振,7015mm谐振器，英国进口晶振，AEL艾尔晶振，型号：ELS13系列，编码为：ELS13-32.768kHz-T，负载电容：12.5pF，频率公差：±20ppm，频率：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm封装，四脚贴片晶振，7.0*1.5晶振，石英晶振，无源晶振，陶瓷晶振，SMD音叉晶体，石英晶体谐振器，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点，应用于：通讯设备晶振，仪表设备晶振，数字电子晶振，电视机晶振等应用。
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: Oscilent美国表晶,223-000306-20-LF-TR车载多媒体晶振,223环保无铅晶振

Oscilent美国表晶,223-000306-20-LF-TR车载多媒体晶振,223环保无铅晶振，美国Oscilent晶振公司，奥斯康利晶振，223系列晶振，223-000306-20-LF-TR晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，贴片晶振，四脚晶振，陶瓷晶振，SMD晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振，北斗卫星晶振，无线网晶振，高精度晶振。特点:低轮廓，具有长期稳定性，行业标准面积，优异的抗震性，优异的环境特性，磁带和卷轴，符合RoHs /无铅标准。
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: 奥斯康利7015晶振,224进口音叉晶体,224-000307-20-TR通讯设备晶振

奥斯康利7015晶振,224进口音叉晶体,224-000307-20-TR通讯设备晶振，美国奥斯康利晶振公司，Oscilent晶振，224系列晶振，224-000307-20-TR晶振，7015晶振，SMD晶振，音叉晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，贴片晶振，四脚晶振，进口晶振，陶瓷晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振，北斗卫星晶振，无线网晶振，高精度晶振。特点:低轮廓，具有长期稳定性，行业标准面积，优异的抗震性，优异的环境特性，磁带和卷轴，符合RoHs /无铅标准。
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: 福克斯二脚陶瓷晶振,FC8AQ低损耗晶振,FC8AQCCMC4.0-T1无线局域网晶振

福克斯二脚陶瓷晶振,FC8AQ低损耗晶振,FC8AQCCMC4.0-T1无线局域网晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，特点:通过AEC Q200认证，IATF-16949质量管理体系，公差低至±10ppm，稳定性低至±20ppm。高品质晶振，高精度晶振，低抖动晶振，FC8AQ晶振，FC8AQCCMC4.0-T1晶振，石英晶体，二脚晶振，高精度晶振，汽车晶振，无源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振。
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: 香港NKG晶体,S6GA40.0000F16M25-EXT,6035陶瓷晶振,6G无线应用晶振

香港NKG晶体,S6GA40.0000F16M25-EXT,6035陶瓷晶振,6G无线应用晶振,香港NKG晶体,S6GA陶瓷晶振,无源晶振,S6GA40.0000F16M25-EXT晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,6035贴片晶振,二脚封装晶振,频率40MHz,负载16pF,频率容差20ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低老化晶振,抗冲击晶振,6G无线应用晶振,家用电视机顶盒晶振,专业视频设备晶振,服务器和存储系统晶振.

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: NKG晶振,S5GA12.2880F18E2Z-EXT,陶瓷贴片晶振,6G低成本晶振

NKG晶振,S5GA12.2880F18E2Z-EXT,陶瓷贴片晶振,6G低成本晶振,NKG晶振,S5GA进口晶振,无源晶振,S5GA12.2880F18E2Z-EXT晶振,石英晶体谐振器,陶瓷晶振,5032mm晶振,二脚贴片晶振,SMD晶振,频率12.288MHz,负载18pF,频率容差20ppm,工作温度-20~70°C,低成本晶振,无铅环保晶振,小体积晶振,电脑外围设备晶振,办公自动化晶振,智能电视机晶振,音频系统晶振.

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: XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移动无线电晶振

XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移动无线电晶振,Fortiming晶振,XCR53进口晶振,陶瓷晶振,XCR53-27M000-1C30B12晶振,无源晶振,SMD晶体,5032mm晶振,贴片石英晶振,频率27MHz,负载12pF,频率稳定性30ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高稳定性晶振,低老化晶振,6G移动无线电晶振,个人电脑外围设备晶振,智能手机晶振,服务器晶振.
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: TXC晶振,AT-20.500MDHQ-T晶振,汽车音响系统晶振

TXC晶振,AT-20.500MDHQ-T晶振,汽车音响系统晶振,台湾TXC晶振公司，晶技晶振，台湾晶振，进口晶振，四脚晶振，AT-20.500MDHQ-T晶振，贴片晶振，无源晶振，网络设备晶振，汽车晶振，高品质晶振，汽车氛围灯晶振，大灯控制器晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，金属罐型，晶体， AT系列HC-49S SMD，特征，表面贴装型晶体单元。工作温度范围宽。·恶劣环境下性能优越可靠。符合RoHS标准/无铅。

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: TXC晶振,车载蓝牙晶振,AV-9.84375MAGE-T晶振

TXC晶振,车载蓝牙晶振,AV-9.84375MAGE-T晶振,台湾TXC晶振公司，晶技晶振，AZ系列SMD接缝，密封晶体，2.5 x 2.0 x 0.55 mm ，特点，可靠的接缝密封陶瓷封装。工作温度范围宽。性能优越，在恶劣环境下具有严格的可靠性。应用范围:TPMS, ECM, ABS，传感器模块。.ompact大小。符合rohs标准/不含铅，台湾晶振，进口晶振，四脚晶振，无源晶振，网络设备晶振，汽车晶振，高品质晶振，汽车氛围灯晶振，大灯控制器晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振,贴片晶振。

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: SMX-315,32.768KHz晶振,6G常用晶振,3215mm超薄晶振

SMX-315,32.768KHz晶振,6G常用晶振,3215mm超薄晶振,QuartzCom晶振,型号SMX-315,32.768K晶振,石英晶体谐振器,陶瓷晶振,3215mm超薄晶振,超小型晶振,工作温度-20~70°C,负载12.5pf,频率稳定性20ppm,无铅环保晶振,高稳定性晶振,6G常用晶振,医疗设备应用晶振,便携式多媒体设备晶振,无线通信晶振,汽车影音控制器晶振.

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: 406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf

406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf,406C35B27M00000晶振,6035mm晶振,CTS石英晶振,频率27MHz,负载13pf,工作温度-20~70°C,陶瓷晶振,四脚SMD晶振,无线通信晶振,宽带接入晶振,测试和测量设备晶振,计算机外围设备晶振,便携式设备晶振.

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: 微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体

微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体,Micro晶振,欧美晶振,3215mm晶振,32.768K晶振,无源谐振器,无源晶体,陶瓷晶振,音叉晶体,小尺寸晶振,型号CC7V-T1A,编码CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC是一款陶瓷面的无源晶体,尺寸为3215mm,频率32.768KKHZ,精度20ppm,负载7pF,工作温度-40~+85°C采用优异的原料匠心打磨而成,符合国家认证标准,产品广泛用于心脏起搏器，去纤颤器，神经，心脏监测装置，植入式药物输送泵，输液泵，耳蜗植入设备，智能骨科植入物等领域.
CM7V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TA-QA贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体

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: CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A,Micro Crystal,SMD晶振,陶瓷晶振,无源晶体,音叉晶体,型号CC4V-T1A,编码CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA是一款陶瓷面贴片型的贴片晶体，采用高超的生产技术制作而成,具备良好的可靠性能,适合用于计量工业,汽车,卫生保健,医疗植入,严酷的环境下,车载专用等领域.

CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

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: ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子

ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子,伊西斯晶振,无源晶体,陶瓷晶振,SMD晶振,无源谐振器,型号ECS-23G,编码ECS-120-18-23G-JGN-TR是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,尺寸为6035mm,频率为12MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用优异的原料细致打磨而成,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,被广泛用于物联网计量,工业医疗保健,超小型设备,可穿戴设备,便携式设备等领域.

ECS-200-18-23G-JGN-TR无源晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子

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: 福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶体

福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶体,FOX晶振,32.768K晶振,时钟晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,3215mm晶振,型号FK135,编码FX135A-327是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸3215mm,频率为32.768KHZ,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用优质的原料匠心打磨而成,产品具备良好的稳定性能和可靠性能,超级适合用于时钟产品,汽车电子等领域.

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,FX252BS-24.000晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶体

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: Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷谐振器,日产晶振,无源谐振器,SMD晶振,两脚贴片晶振,日本进口晶振,型号CX3225GA,编码CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面两脚贴片型的无源晶振,尺寸为3225mm,频率为20MHZ,工作温度-40°C~150°C,具备超高的稳定性能和可靠性能,适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

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: EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体

EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体,爱普生进口晶振,SMD晶振,无源谐振器,陶瓷晶振,32.768K时钟晶振,型号MC-406,编码Q13MC4061000200是一款尺寸为1040mm的陶瓷谐振器,频率32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度±10ppm,工作温度-40to+85°C,具有性能优越,成本低廉,高质量的特点,产品被广泛使用于时钟和微型计算机等领域.

Q13MC4061001900晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体

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: EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体

EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体,爱普生晶振,日本进口晶振,陶瓷晶振,无源晶体,7015mm晶振,轻薄型晶振,型号MC-146,编码Q13MC1461000600是一款尺寸为7015mm,频率为32.768KHZ,负载电容6pF，精度±20ppm,工作温度为-40to+85°C,产品具备良好的稳定性能和可靠性能,非常适合用于小型便携式通信设备,通信模块等领域,同时也得到广大用户的支持与认可.

Q13MC1462000900音叉晶体真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体

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: 日本爱普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷谐振器

日本爱普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷谐振器,EPSON晶振,陶瓷晶振,无源晶体,SMD晶振,32.768K晶振,时钟晶体,型号MC-405,编码Q13MC4051002900是一款尺寸为10.*4.0mm的无源谐振器,频率32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,非常适合用于小型电子产品,尤其适合用于时钟和微型计算机,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Q13MC4051003400贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.日本爱普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷谐振器

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