-
MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G无线网络晶振
更多 +MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G无线网络晶振,MERCURY晶振,MJ无源晶振,石英晶体谐振器,MJ-16.000-12-10/10W晶振,进口SMD晶振,5032mm晶振,频率16MHz,负载12pf,工作温度0~50°C,频率稳定性10ppm,耐高温晶振,高品质晶振,6G无线网络晶振,测试与测量设备晶振,微处理器晶振,数码相机晶振.
-
CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微处理器晶振
更多 +CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微处理器晶振,美国CTS晶振,ATSSM4P无源晶振,4P098F35IDT晶振,石英晶体谐振器,进口SMD晶振,频率9.8304MHz,负载18pF,频率稳定性30ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低老化晶振,6G微处理器晶振,网络应用晶振,消费电子产品晶振,无线通信晶振.
-
MCO-1S-DSM-6p晶振,240MHz,LVDS输出差分晶振,6G无线通信晶振
更多 +MCO-1S-DSM-6p晶振,240MHz,LVDS输出差分晶振,6G无线通信晶振,QuartzCom晶振,MCO-1S-DSM-6p有源晶振,石英晶体振荡器,LVDS输出差分晶振,7050mm晶振,进口SMD晶振,频率240MHz,电压2.5V,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,高品质晶振,6G无线通信晶振,光纤通道晶振,万兆以太网晶振,宽带接入晶振,GPON晶振.
-
CXAF-221晶振,2520mm晶振,32MHz,6G无线通信晶振
更多 +CXAF-221晶振,2520mm晶振,32MHz,6G无线通信晶振,AKER台湾晶振,CXAF-221无源晶振,石英晶体谐振器,进口SMD晶振,尺寸2520mm,频率32MHz,负载10pF,频率稳定性10ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高稳定性晶振,耐高温晶振,6G无线通信晶振,相机晶振,TPMS晶振,AVM晶振,汽车电子应用晶振.
-
7V-27.120MAAV-T|27.12MHz|-20~70°C|3225mm
7V-27.120MAAV-T|27.12MHz|-20~70°C|3225mm,台湾TXC晶振,7V-27.120MAAV-T晶振,频率27.12MHz,工作温度-20~70°C,3225mm晶振,耐高温晶振,石英晶体谐振器,进口SMD晶振,无源晶振,小体积晶振,无线通信设备晶振,USB接口晶振,便携式设备晶振,家电影音系统晶振.
-
SG-210STF12.2880ML0|-40~85°C|12.288MHz|2520mm
SG-210STF12.2880ML0|-40~85°C|12.288MHz|2520mm ,SG-210STF12.2880ML0晶振,工作温度-40~85°C,频率12.288MHz,2520mm晶振,日本EPSON晶振,耐高温晶振,石英晶体振荡器,进口SMD晶振,汽车电子晶振,通讯设备晶振,无线网络晶振,医疗设备晶振.
-
Cardinal晶振,贴片晶振,CX12B晶振,进口SMD晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
-
QANTEK晶振,贴片晶振,QC7B晶振,进口SMD晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
-
GEYER晶振,贴片晶振,KX-8晶振,进口SMD晶振
4025mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
-
AEL晶振,贴片晶振,125296晶振,进口SMD晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
-
Golledge晶振,贴片晶振,GSX-1晶振,进口SMD晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
-
Golledge晶振,贴片晶振,GSX-7A晶振,进口SMD晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12Hz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
-
Jauch晶振,贴片晶振,SMU3晶振,进口SMD晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
-
NDK晶振,贴片晶振,NX8045GE晶振,进口SMD晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
-
微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1AH晶振,进口SMD晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
-
大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振,进口SMD晶振
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
-
TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,1210贴片晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。更多 +
- [行业资讯]最新机售价上万是苹果底气太足还是贴片晶振太贵2018年09月13日 11:20
- 单价卖到这么高,一般人估计会想到是技术层次和系统升级的原因,但是在电子元器件供应商的眼里,理由并不是这么简单,全方位升级系统,功能和性能,除了设计方案,高超先进的工艺技术,最重要的是要升级芯片,CPU,贴片晶振,IC,传感器,感应器等重要组成部分.一颗优质高端的晶振能为智能手机带来想象不到的效果,手机的尺寸体积通常不会很大,而且很薄,但是内部却至少有5,6颗对应模块的石英晶振,支持智能手机各个系统功能的正常工作.
- 阅读(55)
相关搜索
金洛鑫热点聚焦
金洛鑫电子2019春节放假通知
- 1金洛鑫电子提供海内外各大品牌5G基站用石英晶振产品和方案
- 2Silicon晶振550CD74M2500DGR光学模块应用VCXO振荡器
- 3IQXO-406-25超小型时钟振荡器提供小型化和高速运行
- 4北斗定位专用晶振CO4305-25.000-EXT-T-TR时钟振荡器
- 5蓝牙SOC和模块专用晶振EFR32BG27C320F768GJ39-AR
- 6KDS压控温补晶振1XXC26000MMA低功耗蓝牙灯控制模块应用
- 7微型32.768K振荡器ECS-2012MV-327KE-TR是智能仪器仪表专用晶振
- 8ECS-2520SMV-250-FP-TR晶体振荡器非常适合物联网应用
- 9温补晶振ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR为精密应用提供超高的稳定性
- 10ECS-520-8-36B-CTN-TR紧凑型SMD晶体非常适合无线应用