-
DSC1001AL2-027.0000,7050mm有源晶体,Microchip测试设备晶振
DSC1001AL2-027.0000,7050mm有源晶体,Microchip测试设备晶振,美国Microchip晶振,型号:DSC1001,编码为:DSC1001AL2-027.0000,频率为:27MHz,电压:1.8V-3.3V,工作温度范围:-40℃至+105℃,频率稳定性:±25ppm,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,贴片振荡器,SMD石英晶振,有源晶振,应用于:航空航天电子,汽车电子晶振,仪器设备晶振,测试设备晶振,通信设备等应用。更多 +
-
Fortiming晶振,XO53-32K768-B30B3,5032贴片振荡器,6G通信设备晶振
更多 +Fortiming晶振,XO53-32K768-B30B3,5032贴片振荡器,6G通信设备晶振,Fortiming晶振,XO53-32K768贴片振荡器,进口有源晶振,XO53-32K768-B30B3晶振,CMOS输出晶振,5032mm晶振,四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,频率32.768KHz,电压3.3V,频率稳定性30ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,低老化晶振,耐高温晶振,6G通信设备晶振,低端路由器晶振,无线接入点晶振,数字设备晶振.
-
富通晶振,XO53-25M000-A50B3,5032mm,6G无线通信晶振
更多 +富通晶振,XO53-25M000-A50B3,5032mm,6G无线通信晶振,欧美晶振,富通晶振,XO53有源晶振,石英振荡器,XO53-25M000-A50B3晶振,贴片振荡器,四脚贴片晶振,5032mm晶振,频率25MHz,电压5.0V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,小体积晶振,低功耗晶振,6G无线通信晶振,家用网关晶振,通用处理器晶振,办公室自动化晶振.
-
Anderson品牌,AE803有源晶振,7050mm,6G无线模块晶振
更多 +Anderson品牌,AE803有源晶振,7050mm,6G无线模块晶振,欧美进口晶振,Anderson品牌,AE803贴片振荡器,陶瓷时钟振荡器,四脚贴片晶振,7050mm晶振,有源晶振,无铅环保晶振,高可靠性晶振,耐高温晶振,6G无线模块晶振,数字音频广播晶振,测试与测量设备晶振,个人电脑外围设备晶振.
-
AE809-N-H-2-2070-3R3-32M768000,Anderson品牌,6G无线模块晶振
更多 +AE809-N-H-2-2070-3R3-32M768000,Anderson品牌,6G无线模块晶振,欧美进口晶振,Anderson晶振,AE 809有源晶振,AE809-N-H-2-2070-3R3-32M768000晶振,石英晶体振荡器,2520晶振,贴片振荡器,四脚贴片晶振,频率32.768MHz,电压3.3V,频率稳定性20ppm,工作温度-20~70°C,小体积晶振,高稳定性晶振,低功耗晶振,6G无线模块晶振,数字设备晶振,便携式设备晶振,存储系统晶振.
-
Si50122-A1-GMR|100MHz|Silicon品牌|6G无线模块晶振
Si50122-A1-GMR|100MHz|Silicon品牌|6G无线模块晶振,欧美进口晶振,Silicon晶振,Si50122-A1有源晶振,Si50122-A1-GMR晶振,2520晶振,贴片振荡器,SMD晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性100ppm,工作温度-40~85°C,超小型晶振,低功率晶振,无铅环保晶振,6G无线模块晶振,数字式摄像机晶振,固态硬盘晶振,无线接入点晶振.更多 +
-
Silicon品牌,536FB106M250DG,6G路由器差分晶振
更多 +Silicon品牌,536FB106M250DG,6G路由器差分晶振,欧美进口晶振,Silicon晶振,Si536差分晶振,有源晶振,536FB106M250DG晶振,LVDS输出晶振,贴片振荡器,7050mm晶振,SMD晶振,频率106.25MHz,电压2.5V,频率偏差20ppm,工作温度-40~85°C,低功耗晶振,低电源电压晶振,高性能晶振,6G路由器晶振,调制解调器晶振,导航设备晶振,存储系统晶振.
-
531AC200M000DG,Silicon品牌,6G模块差分晶振
更多 +531AC200M000DG,Silicon品牌,6G模块差分晶振,欧美进口晶振,Silicon晶振,Si531贴片振荡器,有源晶振,531AC200M000DG晶振,石英晶振,LV-PECL Crystal,差分晶振,7050mm晶振,频率200MHz,电压3.3V,频率偏差7ppm,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,高可靠性晶振,高品质晶振,6G无线模块晶振,个人电脑外围设备晶振,微处理器时钟晶振,光终端设备晶振.
-
511BCA148M500CAG,Silicon品牌,6G路由器晶振
更多 +511BCA148M500CAG,Silicon品牌,6G路由器晶振,欧美进口晶振,Silicon晶振,Si511贴片振荡器,511BCA148M500CAG晶振,有源晶振,差分晶振,3225贴片晶振,LVDS晶振,石英晶振,频率148.5MHz,电压3.3V,频率偏差20ppm,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,高可靠性晶振,小体积晶振,6G路由器晶振,网络系统晶振,移动应用晶振,SONET/SDH/OTN晶振.
-
XO32P-H33-NR1u25-100.000MHz|6G路由器晶振|高可靠性晶振
更多 +XO32P-H33-NR1u25-100.000MHz|6G路由器晶振|高可靠性晶振,QuartzCom晶振,XO32P有源晶振,XO32P-H33-NR1u25-100.000MHz晶振,CMOS贴片振荡器,微型3225晶振,频率100MHz,电压3.3V,工作温度-40~105°C,频率稳定性25ppm,耐高温晶振,高可靠性晶振,低老化晶振,6G路由器晶振,无线网络晶振,测试与测量设备晶振,服务器和存储系统晶振,工业设备晶振.
-
TXC晶振,有源晶振,BA晶振,BA-25.000MBE-T晶振
压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
-
EPSON晶体,压控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411001晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
-
EPSON晶体,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振
5032mm体积的贴片振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
-
EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
-
EPSON晶体,有源晶振,SG-211SEE晶振,X1G0036410002晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
-
EPSON晶体,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振
超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从73.5MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
-
精工晶振,32.768K有源晶振,SH-32S晶振,进口晶体振荡器
更多 +贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
-
Pletronics晶振,3225贴片振荡器,LV44F晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).更多 +
- [行业资讯]微型32.768K振荡器ECS-2012MV-327KE-TR是智能仪器仪表专用晶振2023年02月16日 16:32
ECS晶振新推出ECS-2012MV-327KE,是一款微型32.768KHz低电流消耗,多电压™ CMOS振荡器,小体积尺寸2.0x1.2x0.85mm陶瓷封装四脚贴片晶振,作为MultiVolt的一部分,这些电子元件在-40°C至+85°C的标准工业工作温度下提供32.768K的频率、10ppm的频率稳定性和0.5A的低功耗™ECS-2012MV-327KE是振荡器系列,设计采用1.2V至5.5V的可变电源电压或标准1.8V、2.5V、3.0V或3.3V电源供电。该器件针对各种无补偿贴片振荡器提供更高的稳定性,是智能仪表、可穿戴设备、工业和物联网应用的理想之选。
微型32.768K振荡器ECS-2012MV-327KE-TR是智能仪器仪表专用晶振
- 阅读(665)
- [行业资讯]高稳定性温补晶体振荡器X1G005161002627适用于北斗定位专用晶振2022年10月10日 15:55
- 晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
日本爱普生推出高稳定性温补晶体振荡器TG2520CEN,是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm有源晶振,石英晶体振荡器,四脚贴片晶振,电源电压:2.375V至3.63V,频率范围:12MHz至52MHz,支持CMOS输出的温度补偿晶体振荡器,TG2520CEN贴片振荡器具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低电源电压,低相位噪声,高稳定性等特点,适用于基准电压源,通信设备,北斗定位,无线蓝牙,智能电表,遥测仪,测量机器和无线的时钟通讯设备。
高稳定性温补晶体振荡器X1G005161002627适用于北斗定位专用晶振
- 阅读(672)
相关搜索
金洛鑫热点聚焦
金洛鑫电子2019春节放假通知
- 1金洛鑫电子提供海内外各大品牌5G基站用石英晶振产品和方案
- 2Silicon晶振550CD74M2500DGR光学模块应用VCXO振荡器
- 3IQXO-406-25超小型时钟振荡器提供小型化和高速运行
- 4北斗定位专用晶振CO4305-25.000-EXT-T-TR时钟振荡器
- 5蓝牙SOC和模块专用晶振EFR32BG27C320F768GJ39-AR
- 6KDS压控温补晶振1XXC26000MMA低功耗蓝牙灯控制模块应用
- 7微型32.768K振荡器ECS-2012MV-327KE-TR是智能仪器仪表专用晶振
- 8ECS-2520SMV-250-FP-TR晶体振荡器非常适合物联网应用
- 9温补晶振ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR为精密应用提供超高的稳定性
- 10ECS-520-8-36B-CTN-TR紧凑型SMD晶体非常适合无线应用